8月2日消息，晶圓代工成熟制程產能大缺，報價漲不停，主要使用成熟制程生產的IC設計業者透露，晶圓代工成熟制程指標廠聯電上周法說會二度上調今年全年平均單價（ASP）增幅預估，凸顯成熟制程代工報價漲勢比預期還兇猛，聯電同時釋出明年接單無虞的訊息，均透露當下成熟制程代工產能供不應求盛況，為因應代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產的晶片也會跟漲，造就此波產業鏈報價漲不停的現象。

目前來看，包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制程生產的芯片最搶手，身價隨之水漲船高。

臺廠當中，義隆是少數產品線涵蓋這三大類夯貨的IC設計廠，受惠最大，其目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產品的全球市占率都高居第一，MCU則主攻各類電子終端產品，TDDI也將在年底前量產，并規劃LTDI、折疊手機觸控IC及Mini LED相關芯片，也將在今年底至明年初貢獻營運，火力全開。

義隆董事長葉儀晧以行動力挺自家后市，根據公開資訊觀測站最新資料，截至今年6月（7月持股動態尚未公布），葉儀晧連續三個月加碼買進自家股票，總金額超過1億元新臺幣。

盛群、敦泰、聯詠等業者，各自挾MCU或TDDI市況大好、報價揚升等優勢，也將受惠此波市場盛況，有助其營收、毛利與獲利表現。

談到后續報價是否繼續調高，IC設計業者多半表示，會視上游晶圓代工報價情況進行動態調整。依照目前市況看來，除少數頂尖

IC設計業者透露，今年上半年產品價格大約是一季漲一成左右，進入下半年，各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音，但頂多是例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應90顆，現在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，只是供需缺口縮小而已，因此產品報價至少到年底前還是處于上漲局面。

同時，IC設計廠提到，現在晶圓代工廠給出的訊息，就是會一路滿到年底，因為IC的新應用持續增加，且晶圓代工廠的產能也還沒有明顯放大，即使有部分產業的需求下滑，其他產業的需求訂單就會立刻補上，這使得晶圓代工的報價有可以保持繼續向上的動力。