8月5日，外媒BusinesssKorea報道稱，臺積電已經開始安裝3nm制程芯片的制造設備，安裝工作在中國臺灣南部的Fab 18工廠進行。臺積電計劃在今年下半年試產3nm芯片，2022年開始量產，速度上大幅領先三星電子。

據了解，臺積電3nm工藝相比目前的5nm工藝，能讓芯片體積縮小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同時，臺積電已經在進行2nm工藝研發，初定計劃是2024年開始量產。

此前，《日經亞洲》報道，英特爾也成為臺積電3nm工藝的客戶，并開展至少兩個3nm芯片項目，用于生產移動平臺和服務器平臺處理器。據說英特爾的芯片訂單量遠超蘋果，成為臺積電3nm工藝最大客戶。

網上一直傳言蘋果A15芯片要嘗鮮臺積電3nm工藝，但最新消息顯示，蘋果已經放棄3nm工藝轉而采用4nm工藝。不過，新一代M2自研芯片還是可能基于3nm工藝生產。小編覺得，臺積電3nm工藝的試產時間較晚、產能較低，可能無法滿足蘋果產量需求，蘋果才不得已才選擇更穩妥的4nm工藝。

目前，臺積電掌握著全球7nm、5nm等先進工藝的絕大部分產能，盡管三星也有能力生產先進工藝芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和臺積電差距還是比較明顯。去年基于臺積電5nm工藝生產的蘋果A14、麒麟9000處理器，并沒有傳出翻車消息。而基于三星5nm工藝生產的驍龍888、獵戶座1080似乎狀況都不太良好。

如今，臺積電即將試產3nm工藝，而三星這邊還在努力優化5nm工藝，兩者間的差距越來越大的。根據英特爾近日公布的計劃，將在2025年量產18A（即1．8nm）工藝，三星搞不好還會被英特爾超越。

臺積電的先進工藝營收能力占其總營收49％，隨著5nm產能提升，3nm的投產，這個占比還會繼續提升。如今，英特爾、AMD、蘋果、聯發科等都是臺積電先進工藝的客戶，大家都在爭搶這部分產能，看來全球缺芯是還將持續很長一段時間。