據臺灣中央社報導，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）CEO Reinhard Ploss在接受當地媒體訪問時重申，對與臺積電合作在歐洲設廠持開放態度，不過強調前提是政府支持。他預計部分領域芯片供應短缺的問題，將持續到2023年。

報道顯示，英飛凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德國《法蘭克福匯報》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）采訪時表示，歐洲有必要反省芯片過度依賴進口和缺乏自主的問題，想在半導體領域發力是件好事，但與對手的距離，可能得“撐竿跳”才可能趕得上。

此前在臺積電股東大會上，臺積電董事長劉德音表示正在評估在德國設晶圓廠的可行性，但現階段處于早期評估，距離下決定時間仍言之過早。

不過，業界已經評估了臺積電在德國布局的三個可能方式，除自建廠區，更可能和德國官方與大客戶們洽商共同出資，比照最初新加坡設廠投資模式，或是采取技術入股方式赴德設合資公司再授權歐洲長期伙伴，由于牽涉各種談判過程可能，預料還要一段時間才會浮上臺面。

今年8月初，英飛凌 CEO  Reinhard Ploss 在財報說明會上表示，歡迎臺積電到德國設廠。Reinhard Ploss稱，“臺積電在德國設廠，會是很有趣的主意。”問及英特爾尋求歐盟支持該公司在歐洲建廠時，Reinhard Ploss表示，英特爾的技術并未與英飛凌緊密配合，但臺積電能，“臺積電生產的技術和我們的比較接近。”

而在此次《法蘭克福匯報》采訪當中，Reinhard Ploss被問到臺積電如果來歐洲設廠，英飛凌是否愿意參與時，Reinhard Ploss表示：“如果能貢獻，基本上態度開放。”但他強調，英飛凌投入的前提是政府愿意支持，而且企業跨國性的合作應分享共同的價值，彼此才能互相信任。

至于全球芯片荒的問題，Reinhard Ploss表示，目前供應吃緊的問題主因是晶圓代工業去年起就供不應求，這樣的情況以前很少發生。他預估部分領域供應芯片緊俏的問題將持續到2023年，因為建造可以將晶圓加工成晶片的工廠，可能需要長達兩年半的時間，即使升級現有工廠也需要長達一年的時間。

Reinhard Ploss指出，目前手機晶片的產能缺口約為20%，而在其它領域的缺口則約為10%，而且新冠疫情期間的封鎖，對于家用電子的產品需求增加，再加上工廠暫時關閉，更為供應帶來壓力，因此必須等待新的半導體制造產能開出，否則晶片短缺可能會持續到2023 年。