8月16日消息，據(jù)報導(dǎo)，德國半導(dǎo)體大廠英飛凌（Infineon）CEO Reinhard Ploss在接受當(dāng)?shù)孛襟w訪問時重申，對與臺積電合作在歐洲設(shè)廠持開放態(tài)度，不過強調(diào)前提是政府支持。他預(yù)計部分領(lǐng)域芯片供應(yīng)短缺的問題，將持續(xù)到2023年。

報道顯示，英飛凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德國《法蘭克福匯報》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）采訪時表示，歐洲有必要反省芯片過度依賴進(jìn)口和缺乏自主的問題，想在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)力是件好事，但與對手的距離，可能得“撐竿跳”才可能趕得上。

此前在臺積電股東大會上，臺積電董事長劉德音表示正在評估在德國設(shè)晶圓廠的可行性，但現(xiàn)階段處于早期評估，距離下決定時間仍言之過早。

不過，業(yè)界已經(jīng)評估了臺積電在德國布局的三個可能方式，除自建廠區(qū)，更可能和德國官方與大客戶們洽商共同出資，比照最初新加坡設(shè)廠投資模式，或是采取技術(shù)入股方式赴德設(shè)合資公司再授權(quán)歐洲長期伙伴，由于牽涉各種談判過程可能，預(yù)料還要一段時間才會浮上臺面。

今年8月初，英飛凌 CEO  Reinhard Ploss 在財報說明會上表示，歡迎臺積電到德國設(shè)廠。Reinhard Ploss稱，“臺積電在德國設(shè)廠，會是很有趣的主意。”問及英特爾尋求歐盟支持該公司在歐洲建廠時，Reinhard Ploss表示，英特爾的技術(shù)并未與英飛凌緊密配合，但臺積電能，“臺積電生產(chǎn)的技術(shù)和我們的比較接近。”

而在此次《法蘭克福匯報》采訪當(dāng)中，Reinhard Ploss被問到臺積電如果來歐洲設(shè)廠，英飛凌是否愿意參與時，Reinhard Ploss表示：“如果能貢獻(xiàn)，基本上態(tài)度開放。”但他強調(diào)，英飛凌投入的前提是政府愿意支持，而且企業(yè)跨國性的合作應(yīng)分享共同的價值，彼此才能互相信任。

至于全球芯片荒的問題，Reinhard Ploss表示，目前供應(yīng)吃緊的問題主因是晶圓代工業(yè)去年起就供不應(yīng)求，這樣的情況以前很少發(fā)生。他預(yù)估部分領(lǐng)域供應(yīng)芯片緊俏的問題將持續(xù)到2023年，因為建造可以將晶圓加工成晶片的工廠，可能需要長達(dá)兩年半的時間，即使升級現(xiàn)有工廠也需要長達(dá)一年的時間。 

Reinhard Ploss指出，目前手機晶片的產(chǎn)能缺口約為20%，而在其它領(lǐng)域的缺口則約為10%，而且新冠疫情期間的封鎖，對于家用電子的產(chǎn)品需求增加，再加上工廠暫時關(guān)閉，更為供應(yīng)帶來壓力，因此必須等待新的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能開出，否則晶片短缺可能會持續(xù)到2023 年。