大家都知道,芯片領域的企業大多可分為IDM、Fabless、Foundry三種模式,分別指設計生產全部搞定、只設計、只生產這三種。

華為在芯片領域是Fabless模式,即無晶圓廠商,自己只設計芯片,生產交給代工廠,像之前的麒麟芯片,華為只設計,然后主要是臺積電生產的。

后來在芯片禁令之后,大家一直傳聞華為或進入芯片制造領域,成為一家IDM廠商,自己設計自己制造芯片,但華為一直沒有表態,畢竟生產芯片門檻高,投資大,周期長,并不是一朝一夕就可以見成效的。

不過前天華為輪值董事長郭平正式表態了,他說“我們不惜打出自己的最后一發子彈。一定能夠建立起這個產業鏈……相信將來,我們不僅能設計得出,能造得出,還能夠持續領先。”

這應該算是華為最直接的一次表態了,那就是未來一定會制造芯片,也可以說明華為已經在開始布局芯片制造業了。

那么今天說一說,華為要造芯片究竟會有多難?

一顆小小的芯片在制造的過程中,需要用到幾十上百種設備,幾百道工序,這些工藝、設備就不一一細說了,我們只撿重點的說。

芯片制造至少有三個步驟,那就是單晶硅片制造、前道工序、后道工序,華為要想自己制造芯片,估計這些設備,都得國產才行,從國外廠商那估計很難買到。

單晶硅片制造就是把砂子變成晶圓的過程,這一塊相對簡單一點,就不展開說了,大家可以認為這個華為要實現不難就行了。

前道工序就是晶圓變成芯片的過程,這里分為8個小流程,分別是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試,所以至少有8種關鍵設備。

目前國產化的設備,除了光刻設備外,最多能夠達到的是28nm,光刻機還停留在90nm,所以首先國產光刻機要突破。

其次,在芯片生產中,還有很多的化學材料,比如特氣、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、靶材、拋光液等等,目前這一塊國內有些甚至這空缺的,自給率為0,要從日本進口,這也是一大難點,需要突破的。

后道工序主要是封裝測試,這一塊應該不用展開講,華為制造芯片,不一定要把封裝測試也干了,可以交給國內的三巨頭江蘇長電、天水華天、通富微電來干,他們有世界一流水平,封測5nm芯片都沒問題的。

可見,華為要想生產芯片,如果是90nm或以上的,這個可能比較簡單,但如果要達到28nm以下,甚至更先進的,達到郭平說的持續領先,還是比較難的,因為需要國內產業鏈的通力合作,華為一家努力也沒太多用。

但難不要緊,只要有勇氣,能努力,就一定會實現的,希望華為能夠與國內產業鏈一起,建立起全球最先進的芯片產業鏈,那就真的誰也不怕了,也不用擔心被卡脖子了。