8月23日，據TaiwanNews報道，臺積電將前往美國建造5nm工廠，為了降低成本并提高工程良率，臺積電決定美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設備等必要工程組件，都使用“臺灣制造整廠輸出、美國組裝”策略。

臺積電預計需要4000～5000個集裝箱來運送這些設備，并以海運形式從臺灣運往美國，運輸費用至少需要30億新臺幣（約合7億人民幣）。第一批部件將在今年10月份裝柜啟航，預計年底到貨后開始組裝。

據了解，臺積電在2019年5月就曾對外宣布，將在美國亞利桑那州鳳凰城建設5nm晶圓廠，預計斥資120億美元。如今該工廠已確定為晶圓21廠（Fab 21），新廠將以5nm工藝為切入點，計劃2024年量產，月產能2萬片。

最初，美國希望新廠所有設備都在本地進行生產制造，但由于新廠所處環境較差，工人成本特別貴，其建設成本比在臺灣建廠貴了至少5倍。臺積電最大無塵室供應商漢唐對美國新廠建設報價，第一批無塵室等四項工程建設總金額高達500多億新臺幣。

臺積電與相關供應商決定，美國新廠建設工程的必要組件采用“臺灣整廠輸出、通過海運運往美國組裝”策略。盡管海運成本非常高，但相比于在美國制造后再組裝，依舊能節約30％的成本。未來，臺積電可能還會在美國建造四五座大廠，這一策略如果能成功，漢唐等供應商有望承接大筆訂單。

一直以來，美國都要求臺積電到本土建廠，想以此來控制先進工藝產能，同時提高美國本土的半導體實力。盡管臺積電多次以各種理由婉拒，但還是抵不過美國強硬的態度。如今，臺積電美國首座工廠就以5nm工藝為切入點，可以預見未來想要找臺積電代工先進工藝芯片，可能就沒那么容易了。

臺積電作為全球最大的芯片代工廠，掌握著7nm、5nm等先進工藝的絕大部分產能，今年第四季度還將試產3nm工藝芯片，在行業內近乎處于壟斷地位。今年全球缺芯，讓更多國家對芯片制造更為重視，掌握了先進工藝產能，就幾乎掌握了多個先進產業的命脈。所以，美國才會不惜代價也要讓臺積電在美國本土建廠。

國內半導體行業還是比較弱勢，但近幾年的發展速度也還行，中芯國際12nm已經開始試產，未來將重點研發10nm、7nm等先進工藝，再過幾年應該就能趕上國際的步伐。