產能吃緊，已成為當前半導體市場行情的代名詞。

　　由于產能極度緊缺，加之各路芯片市場需求持續暴漲，再度引發了晶圓廠的供應緊張局勢，也為這些晶圓廠的漲價提供了契機。8月25日消息，據國外媒體報道，在多領域芯片需求強勁，汽車、消費電子等領域芯片供不應求的情況下，芯片制造商及代工商，產能也普遍緊張。

　　以環球晶圓為例，據晶圓制造商環球晶圓的高管透露，他們現有的訂單，已能排到2022年年底。而且，他們也在同更多的客戶洽談長期合同。這也就意味著他們的訂單，將會更多。

　　據悉，為數不多的幾家全球晶圓代工大廠目前也都陸續給出了應對舉措，這些動態將如何影響半導體市場供需局勢？

　　1、臺積電

　　8月25日消息，據國外媒體報道，在多領域芯片供應緊張、代工需求強勁、芯片代工商產能普遍緊張的情況下，臺積電也在不斷上調代工價格。

　　事實上，臺積電去年就已傳出將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣、間接提高價格的消息，而在3月底，又有報道稱臺積電從二季度開始將逐季提高12英寸晶圓的代工價格，今年就將上調3次。

　　而芯片短缺仍在持續，且預計還將持續一段時間的情況下，也出現了臺積電將繼續提高芯片代工價格的消息。

　　近日，英文媒體援引集成電路設計公司消息人士的透露報道稱，臺積電已經通知他們的客戶，16nm及以下制程工藝的代工價格，將上調約10%，新價格在明年開始生效。

　　16nm及以下的工藝，是臺積電營收的主要來源，在今年前兩個季度的營收中，占比超過了60%。

　　具體來講，有消息人士指出，臺積電也將在2022年第一季度之前將其28nm工藝的晶圓報價維持在2800美元的水平。另外，為了維系長期的客戶關系，臺積電還打算凍結其22nm工藝的報價。不過臺積電繼續要求比普通合同更高的服務費，同時對40nm及以上工藝的報價進行了上調，以防止客戶超額預訂。

　　2、聯電

　　來自IC設計公司的消息人士透露，聯電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在9月、11月和2022年1月上調，明年開始生效的價格可能高于臺積電提供的對應工藝價格。

　　據digitimes報道，消息人士稱，聯電將在2021年1月將其28nm工藝的晶圓報價提高至2800美元至3000美元之間，22nm工藝的報價提高至2900美元。并且已經與包括聯發科、聯詠和瑞昱在內的主要客戶就即將到來的新價格達成協議。

　　3、環球晶

　　半導體硅晶圓廠商環球晶今（24）日召開股東會，該公司董事長徐秀蘭在會后的采訪中談及了接單、擴產等問題。

　　據臺媒《經濟日報》報道，徐秀蘭指出，目前公司訂單能見度非常高，明、后兩年客戶的需求也很穩健，并陸續簽定長約，合約期間有3年、5年，甚至最長到8年客戶。預付貨款金額超過190億元新臺幣，預付款約是訂單金額的20-30%。

　　環球晶在手訂單金額估計超過1000億元新臺幣，只是這些訂單并非一年出完，部分是3年長約。

　　此前SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續吃緊。”

　　對于產能供不應求的問題，徐秀蘭表示，為滿足客戶需求，公司預計投入8億美元擴產，現有產能將擴充10%至15%，新增產能預計2022年陸續產出，大部分產能將于2023年中以后產出。

　　小結：

　　此番國際大廠的輪番報價調漲，也真實的反映了當前芯片行業需求的變化情況。但此番突然的漲價生效，也給供應鏈平添了不小的壓力，但即便是在這種情況下，不少客戶也表示將不會放棄繼續合作，足見當前搶單之激烈程度。

　　而接下來，編者認為，晶圓代工將會繼續延續這一趨勢，供應鏈壓力將長期存在，這種壓力可能會逐步傳遞到下游設備市場。畢竟從今年年初到11月份，中國臺灣地區二線晶圓代工廠就已經預計會調整4次報價，包括世界先進、力積電等廠商在8英寸晶圓廠價格漲幅相較去年高達50%、12英寸廠漲幅達30%。另外，市場也盛傳上述廠商明年第一季度可能還會繼續上漲5%到10%。如何針對這種挑戰做出積極響應，緩和當前的供需矛盾，仍然是整個供應鏈亟待解決的難題。