隨著“車芯荒”有望緩解，車用芯片出貨量或大幅增加，相關封測廠也迎來新的增長動能。業內指出，看好封測龍頭日月光投控、驅動 IC 封測廠頎邦、南茂，布局 CIS 先進封裝的力成，以及半導體晶圓封測廠精材等的業績表現。

據中國臺灣《經濟日報》報道，業內人士指出，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠，去年車用芯片出貨量超過 30 億顆，全球車用客戶超過 60 家，今年良好態勢持續，看好車用營收跳躍式增長，年增率達 60%。據悉，目前車用收入占日月光投控總營收的 5%-6%，預計明年可提升至 10%。

顯示驅動 IC（DDI）封測方面，業內看好車用大幅提升市場對 DDI 的需求，假設全球 8000 萬臺電動車都配備三個屏幕，車用 DDI 每年市場規模至少 2.4 億顆起跳，將成頎邦、南茂長期營運動能之一。加上封測代工報價持續利好，預計頎邦第三季度營收將環增 6%，毛利率提升至 33.4%。而南茂此前在法說會上透露，將延續上半年增長動能，審慎樂觀看待第三季度預下半年營運增長。

CIS 封測方面，力成看好車用、工業 CIS 市場發展潛力，并將 TSV（硅穿孔）技術導入 CIS 封裝，目前認證進度符合預期。另外公司竹科三廠預計 2022 年開始運作，也拓寬 CIS 產線發展空間，該業務將成為力成存儲器之外的另一個重要業績增長動能。臺積電旗下子公司精材上半年車用 CIS 業務同比增超 20%。公司認為第三季度業績有望出現季節性回升，不過第四季度不確定仍高。