8月31日消息，據報道，5nm制程工藝量產已超過1年的臺積電，正在全力推進3nm的工藝的量產事宜，他們的3nm工藝計劃在今年風險試產，明年下半年正式量產。

但最新的報道顯示，臺積電3nm制程工藝的量產時間將推遲，最多推遲4個月。外媒在報道中還提到，臺積電方面也已經確認，他們這一制程工藝的量產時間將推遲。

在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家均透露他們的3nm工藝進展良好。如果量產時間推遲，臺積電的3nm制程工藝，可能就無法按計劃在明年下半年量產。

臺積電和三星電子目前均在推進3nm工藝的量產事宜，兩大芯片代工商對這一制程工藝都非常重視。今年6月底，就有外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝，已經順利流片。

但從外媒的報道來看，三星電子的3nm工藝，也遇到了難題。研究機構預計采用全環繞柵極晶體管（GAA）技術的三星3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產。產業鏈方面的人士也透露，采用全環繞柵極晶體管（GAA）技術的三星3nm制程工藝，在研發方面仍有挑戰，還有關鍵技術問題尚未解決。