專家：Google 為開發(fā)芯片，在臺印等地招攬人才
日經(jīng)新聞報導，Google（谷歌）正在開發(fā)自家中央處理器 (CPU)，預定 2023 年推出采用此產(chǎn)品的 Chromebook 和平板計算機，再度展現(xiàn)芯片開發(fā)的雄心。據(jù)悉 Google 也對搭載自家「Tensor」芯片的 Pixel 6 智能手機寄予厚望，已要求供貨商大幅提高產(chǎn)能，看好出貨量突破 2019 年的創(chuàng)紀錄水平。
兩名消息人士說，蘋果去年宣布 Mac 計算機和筆電將以自家芯片取代英特爾產(chǎn)品，讓 Google 受到相當大啟發(fā)，更積極自行開發(fā)芯片。
Google 正積極把芯片研發(fā)納為內(nèi)部事業(yè)，8 月初才發(fā)表 Pixel 6 智慧手機的自研芯片「Tensor」。據(jù)了解，Google開發(fā)的中央處理器采用安謀 (ARM) 架構(gòu)。
不只 Google 和蘋果，從亞馬遜、微軟、臉書、特斯拉和百度到阿里巴巴，各科技巨擘正摩拳擦掌自行開發(fā)芯片并用在自家產(chǎn)品上。
知情人士說，Google 對 Pixel 6 系列智能手機寄予厚望，要求供貨商把產(chǎn)能提高到比 2019 年疫情爆發(fā)前高 50% 的水平。
研調(diào)機構(gòu) IDC 的數(shù)據(jù)顯示，Pixel 手機 2019 年出貨量超過 700 萬支，刷新歷史紀錄，但 2020 年因為新冠肺炎疫情肆虐全球，出貨量僅 370 萬支。
Google 2016 年開始打造自己的張量處理器（Tensor Processing Unit，TPU），以提高數(shù)據(jù)中心云端服務處理 AI 運算的能力，今年 5 月發(fā)表第四代 TPU。
日經(jīng)從供應鏈主管說法、人事公告和 LinkedIn 資料發(fā)現(xiàn)，為了打造自家芯片，Google 在中國臺灣、以色列、印度和美國等地大舉招兵買馬，包括從聯(lián)發(fā)科、英特爾和高通挖角過來的人才。
專家認為，Google 自研芯片有合理的理由，但不乏挑戰(zhàn)。Isaiah 研究首席分析師 Eric Tseng 說， 自行打造芯片這條路讓科技巨擘輕松調(diào)整研發(fā)工作，不至于限縮供貨商產(chǎn)能，并透過芯片提供獨到的服務或技術(shù)。在理想情況下，用自己的芯片代表更好的軟硬件整合。
但他說，打造芯片需要大量投資和長期挹注資源，而且代表這些科技巨擘得和既有的芯片廠爭搶產(chǎn)能，包括英特爾、英偉達、高通等。
Bain 公司科技分析師 Peter Hanbury 表示，5 nm芯片制程開發(fā)成本約 5 億美元，成熟制程 (如 28 nm) 只需 5000 萬美元，技術(shù)和資金門坎導致有能力自研芯片的多半是大型科技公司，例如云端服務業(yè)者，或是自研芯片應用價值極高的公司。
Google 僅重申 Pixel 6 手機將采用 Tensor 行動處理器，對日經(jīng)報導不愿置評。
