9月3日訊， 據(jù)The Information報(bào)道，蘋果已經(jīng)完成三款A(yù)R/VR芯片的物理設(shè)計(jì)工作，均已進(jìn)入流片階段，即將迎來試產(chǎn)。據(jù)知情人士透露，這三款芯片將交由臺(tái)積電量產(chǎn)，采用5nm制程工藝，量產(chǎn)需要至少1年時(shí)間。The Information預(yù)計(jì)，第一款A(yù)R/VR頭顯最早將于2022年發(fā)布，但如果設(shè)備的工作不能及時(shí)完成，發(fā)布也可能被推遲。

從性能上看，蘋果用于VR頭顯的SoC（系統(tǒng)級芯片）旨在優(yōu)化無線數(shù)據(jù)傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，來最大限度地延長電池使用時(shí)間，沒有內(nèi)置AI加速模塊，不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC強(qiáng)大，缺少人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)能力，也就是沒有內(nèi)置蘋果的神經(jīng)引擎。

但該款芯片能與手機(jī)、電腦或平板電腦等主機(jī)設(shè)備進(jìn)行無線通信，故可以將AR/VR頭顯所需算力轉(zhuǎn)給其他設(shè)備承擔(dān)。據(jù)知情人士，這款SoC內(nèi)置CPU和GPU，可以在功能不那么強(qiáng)大的獨(dú)立模式下運(yùn)行。

這一設(shè)計(jì)意味著蘋果再次改變了其VR頭顯設(shè)計(jì)方向。據(jù)Apple Insider此前預(yù)計(jì)，與 Facebook 的Oculus頭顯一樣，“Apple VR”將是一款內(nèi)置電池的獨(dú)立產(chǎn)品，配置的是比 M1 更強(qiáng)大的芯片。與PlayStation VR或 Valve Index 不同，無需將其連接到游戲 PC、游戲機(jī)或其他外部處理源。

另外，強(qiáng)大的視覺呈現(xiàn)效果一直是蘋果VR頭顯的目標(biāo)之一。據(jù)The Information報(bào)道報(bào)道，蘋果的CMOS（圖像傳感器） “異常大”，尺寸接近一個(gè)頭顯鏡頭，以從用戶周圍環(huán)境中捕捉到高分辨率的圖像數(shù)據(jù)用于AR技術(shù)。此前業(yè)內(nèi)媒體預(yù)計(jì)蘋果頭顯將使用超高分辨率 8K 顯示器，沒有任何“紗窗效應(yīng)”。

但該CMOS的量產(chǎn)是個(gè)難題，知情人士稱，臺(tái)積電一直難以生產(chǎn)出沒有缺陷的CMOS圖像傳感器，試產(chǎn)期間產(chǎn)量很低。如果沒有第三方制造出能夠處理頭顯超高分辨率顯示的芯片，蘋果可能不得不從頭開始設(shè)計(jì)顯示驅(qū)動(dòng)程序。