9月7日訊，繼蘋果、亞馬遜、Facebook、特斯拉和百度等科技公司公布了其雄心勃勃的造芯計劃之后，此舉表明了他們并不想與競爭對手共享一款芯片，以便在未來的激烈競爭中脫穎而出。

埃森哲全球半導體主管 Syed Alam表示，這些公司越來越喜歡希望使用定制芯片，而非與競爭對手使用同款芯片，以滿足其產品和應用程序的特定需求。這也讓它們在軟件和硬件上整合上擁有更多控制權，同時有助于在競爭中脫穎而出。

曾任英國芯片制造商的非執行董事Russ Shaw指出定制芯片的優點，這類芯片的性能更好，且成本更低。這些芯片將有助于降低產品及設備的能耗，無論是智能手機還是云服務相關設備。

咨詢公司Forrester研究主管 Glenn O’Donnel表示，持續的芯片短缺是大型科技公司重新考慮芯片來源的部分原因。疫情給芯片供應鏈造成巨大的打擊，同時堅定了他們自主造芯的決心。

他還補充道，許多公司開始感受到他們的技術創新之路被芯片制造商的新品時間表所限制。

AI芯片

近階段，幾乎每個月都會有一家大型科技公司宣布一個新的芯片項目。最引入關注的是蘋果公司，該公司于2020年11月宣布棄用英特爾的 x86 架構，轉而制造自己的 M1 處理器用于新款的iMac 電腦和iPad。

特斯拉也于近期宣布，正在開發一款名為“Dojo”的芯片，用于在數據中心訓練人工智能網絡。早在2019年，特斯拉的電動汽車就配備了人工智能芯片，以幫助車載軟件根據道路上發生的情況做出決策。

雖然多家科技公司已公開其芯片計劃，但仍有部分公司對該計劃秘而不宣。

據媒體報道，谷歌于近期將推出自家研發的中央處理器（CPU），同時計劃在2023年之后將該公司的Chromebook 筆記本及平板電腦使用自研的CPU。

作為擁有全球最大云服務的亞馬遜也在發力開發自己的網絡芯片，為網絡中移動數據的硬件交換機提供動力。如果該款芯片可以成功推出，它將減少亞馬遜對博通的依賴。此外，亞馬遜還參與設計其他的芯片。

設計而非制造

目前，幾乎所有科技巨頭無不希望自己可以完成所有的芯片開發流程。Russ Shaw指出，在這一開發流程中，最為關鍵的是芯片的設計，而非成本高昂的芯片制造和代工。

像臺積電那樣建立一個先進的芯片代工廠，其成本高達100億美元，并需要數年時間。

Glenn O’Donnel表示，建造芯片代工廠費時又費力，導致谷歌和蘋果等公司并不愿意參與代工領域，而更愿意委托臺積電或者英特爾進行制造。

此外，他還指出，目前，硅谷缺乏具備設計高端處理器所需技能的人才，在過去的幾十年里，硅谷非常重視軟件，以至于硬件工程被視為有點過時。