造芯已經不再是芯片公司的專場

無論是美國的蘋果、谷歌、微軟、特斯拉、Facebook、亞馬遜,還是我國的百度、阿里、小米、vivo,都已經官宣跨界布局芯片設計,騰訊和字節跳動也被發現在招芯片相關崗位。

當科技巨頭開始追求更卓越的產品表現,標準化的芯片未必能帶來最強大的性能。

而自主研發,就能從硬件層面開始,完全按自身需求量身定制芯片功能,實現自家軟硬件緊密結合,從而打造出最好的產品。

蘋果前三代iPhone芯片業務都被外包給了三星,但芯片性能一直不達預期,促使蘋果加速組建自己的芯片設計團隊;

谷歌開發云端專用AI芯片TPU,因為當時CPU很難滿足自家越來越多應用對加速AI神經網絡運算的需求。

對于未來基礎設施的多樣化要求,傳統上那種放之四海而皆準的解決方案已經不再適用。

這些公司越來越喜歡希望使用定制芯片,而非與競爭對手使用同款芯片,以滿足其產品和應用程序的特定需求。

這也讓它們在軟件和硬件上整合上擁有更多控制權,同時有助于在競爭中脫穎而出。

另一方面,自家芯片比市面定價便宜。科技巨頭自主研發的CPU、專用AI芯片等產品,往往擁有比市面通用芯片更小的占用面積、更低的功耗。

每顆芯片節省的成本、面積或許不起眼,然而無論是數據中心服務器還是終端產品,當其規模大到足夠數量級,將會帶來可觀的經濟利益。

全球計算正在進入架構創新的黃金時代

由于異構計算崛起,正從通用CPU走向與Arm架構處理器、NPU和GPU一起的并行計算和分布式計算場景。

芯片產業鏈的日益完善,也為科技公司造芯奠定了基礎。

過去幾年間,Arm架構不斷迭代,性能大幅提升,已經和英特爾主導的x86架構并駕齊驅。

華為、字節跳動、蘋果、谷歌、微軟等科技公司通過購買Arm公司授權,就有機會設計出足夠強力的自研芯片。

云服務廠商發力自研芯片

2018年7月,百度發布昆侖1代芯片。今年3月,百度昆侖芯片業務拆分獨立運營,并完成新一輪融資,昆侖2代芯片進入量產階段。

國內最早發力云計算的阿里,借助孵化的平頭哥半導體公司,相繼推出3款面向公開市場的芯片類產品。

去年4月,阿里云宣布未來3年再投2000億,用于云操作系統、服務器、芯片、網絡等領域。

今年有望對外發布云計算IaaS服務的字節跳動,也在3月份證實了AI芯片的研發方向。

除此之外,包括亞馬遜、華為等云服務廠商也都有各自適配的服務器芯片,甚至微軟也被傳出計劃研發基于自家Azure云服務的相關芯片計劃。

作為協處理器的一種,AI芯片成為各家云廠商尋求差異化競爭的主要手段之一。

跨界投融資變相進軍芯片領域

多重利好下,科技巨頭紛紛下場加入造芯大軍,資金加速涌入,今年上半年芯片領域投融資總額近3000億元,遠超去年全年。

7月8日,上海智砹芯半導體科技有限公司發生工商變更,新增美團關聯公司北京酷訊科技有限公司等為股東,公司注冊資本由約1．75億人民幣增至約2．05億人民幣,該公司經營范圍含人工智能芯片相關軟硬件、軟件開發等。

7月5日,據中移芯片官微披露,中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營,進一步進軍物聯網芯片領域,并計劃科創板上市。

華為于7月8日注冊成立超聚變技術有限公司,注冊資本7．27億元,公司經營范圍包括信息安全設備制造、人工智能基礎資源與技術平臺、集成電路設計等。

此外,立訊精密全資子公司立芯精密智造(昆山)有限公司于7月2日成立;

OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司近日也變更了經營范圍,新增設計開發、銷售半導體機器元器件等業務。

與芯片巨頭競爭有限產能

要沖向更高的性能,不僅需要出色的設計,也離不開能在同等面積塞進更多晶體管的先進制程工藝技術。

由于全球先進制程賽道的玩家僅剩臺積電、三星、英特爾幾家,英特爾的對外代工業務才剛剛開張,先進制程工藝技術的產能資源相當有限。

選擇自研芯片的科技公司,必然要與英特爾、英偉達、高通等現有頂尖芯片開發商爭奪產能。

如何說服芯片代工商,在大量的需求面前將其訂單擺在更靠前的位置成為擺在科技巨頭面前的首要難點。

結尾:

在當前這個階段,還沒有一家科技巨頭希望自己完成所有的芯片開發。

這一切都與芯片的設計和性能有關。在當前階段,這還涉及不到自主生產的問題,這是非常昂貴的。

以臺積電為例,建立一家先進的芯片工廠或晶圓代工廠,耗資約 100 億美元,而且需要數年時間。