9月14日，長江存儲首席運營官程為華在2021中國閃存市場峰會上發表了主題為《創新協作共筑存儲生態》的精彩演講。他在演講中提到，雖然全球智能手機出貨量趨于穩定，但5G手機的市場滲透率卻快速提升，由此也帶動了嵌入式存儲市場規模快速增長。

從全球市場綜合發展來看，企業級SSD、電腦、智能手機將驅動SSD市場不斷增長，預計到2024年，SSD的需求會占據閃存總量的57.7%，智能手機對存儲器的需求占到27%。為了把握市場機遇，長江存儲攜手生態伙伴共同打造更低成本、更高性能且多元化的存儲解決方案，目前，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆。

長江存儲在去年4月宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存，以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存。程為華在演講中透露，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當高的水準，產品也已經進入高端智能手機和企業級的應用。

上述提到的兩款產品均采用長存自主研發的Xtacking 2.0版本，其中，X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。