調研機構Counterpoint Research發布的最新報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%,同時5G手機出貨量同比增長近四倍。

而在其中,聯發科的表現最為亮眼,市場份額高達43%,占據半壁江山。

自2020下半年以來,聯發科的市場表現一直非常亮眼。如今已經是連續四季度登頂全球芯片市場份額第一,而且打破了以往的38%占比記錄,再創新高,對比去年同期更是猛增了17個百分點。

其他廠商方面,高通24%位列第二,同比丟掉2個百分點;蘋果穩定在14%,紫光展銳、三星有漲有跌分別為9%、7%,而華為海思由于眾所周知的原因,份額從16%暴跌至3%,排名也從第三跌至第六。

近期,聯發科還公布了2021年8月的財報數據,營收428．08億新臺幣,環比增長6．1%,同比增長30．9%。

截止8月,聯發科今年累計營收為3168．54億新臺幣,同比增長68．65%。

業內人士分析認為,聯發科的高速增長主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩定的供應鏈支持,尤其是基于臺積電6nm工藝的一系列新品,在中高端智能手機上均有出色的表現,并有力帶動了平均單價的提升。

在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,聯發科逆勢大漲,以6nm作為主賽道,維持穩定出貨,加速與競爭對手甩開距離。技術成熟、供貨穩定的天璣5G移動芯片,成了眾多手機品牌的共同選擇,聯發科也有因此實現了出貨量、市場占比的全面豐收。

回顧今年的芯片市場,可以看出,踩準臺積電6nm制程節奏,是聯發科問鼎智能手機SoC市場的一個關鍵因素,聯發科藉此獲得了技術更成熟、生產良率更高的代工產能,維持了較為穩定的出貨。

目前,聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm工藝芯片組合,包括天璣1200/1100/920/900/810等等,5G技術方面更有UltraSave 省電技術、高鐵/電梯模式等。

據公開消息,聯發科將在今年年底推出采用臺積電4nm工藝的5G旗艦移動芯片,并使用最新的ARM V9架構,瞄準2022年旗艦手機平臺。

不出意外的話,明年的全球手機芯片市場上,聯發科有望繼續保持領先,并進一步拉開與其他品牌的差距。