9月30日消息，日本車用 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas)表示，該公司計劃在 2023 年之前、要將車用 MCU 等的供給能力 (前段制程) 從 2021 年的水平提升 5 成以上。

在作法方面，除了會確保晶圓代工廠的生產線數量之外，也將提升自家工廠的生產能力。

瑞薩近年來在設備投資方面、每年約投入 200 億日元，不過在 2021 年突破 800 億日元，在接下來的 2022 年也會拉高到 600 億日元水平。

瑞薩在今天舉行的經營說明會上，向外界說明該公司到 2023 年為止的生產能力展望。高階 MCU 的前段制程供給能力，經換算成 8 吋晶圓之后約為 4 萬片 / 月、拉抬 1.5 倍之多。主要是因為在晶圓代工廠有確保較多的生產線。

另外在低階 MCU 的產能方面，瑞薩考慮提升到 1.7 倍、換算成 8 吋晶圓之后逾 3 萬片 / 月，主要方法是打算透過強化自家工廠設備來達成。

瑞薩在會中也對外公開該公司 2021 年度的全年設備投資金額。那珂工廠在 2021 年 3 月發生火災事故后的復原工程、以及回復力強化等的相關支出，合計金額估計超過 800 億日元。預估 2022 年度也將達到 600 億日元水平，比起 2020 年度為止的每年 200 億日元左右的設備投資金額要高出許多。

瑞薩：半導體需求維持強勁但供給不穩，料維持到2022上半年

瑞薩社長柴田英利表示，當前的半導體需求維持強勁，但受到 COVID-19 疫情擴大、以及中國努力減少碳排放等影響之下，半導體供給并不穩定。他也預料如此需求狀況，至少會持續到 2022 年上半年為止。

柴田英利在一場事業說明會上表示，雖然半導體的整體需求仍持續非常強勁，但由于 COVID-19 疫情擴大、中國正致力于減少二氧化碳的排放等，半導體的供給仍處在不安定的狀態。

柴田英利在考慮瑞薩電子目前的接單狀況后提到，他并沒有強烈感受到暢旺的半導體需求正開始走下坡，并預料這樣的需求狀況至少會持續到 2022 年上半年為止。