5月5日，中芯國際在港交所發布公告稱，公司將申請科創板IPO，發行不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25%。據悉，此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%作為補充流動資金。

     作為中國大陸最大的晶圓代工廠，中芯國際宣布將申請科創板上市，為國內代工企業拓寬融資渠道開個好頭。賽迪顧問分析師楊俊鋼向記者表示，中芯國際在科創板上市主要意義有四點：首先，中芯國際作為國外紅籌股票企業，回歸A股能夠更好地響應國家政策，提高A股的競爭力。其次，在科創板的上市能夠提高集成電路企業等高知識產權企業的關注度，相對于美股和港股提供了更寬容的融資環境。再次，中芯國際屬于國內集成電路制造企業的龍頭企業，也屬于高投入、重資產產業，相較于A股其他集成電路企業，在科創板上市能夠得到更高的關注度，能夠實現快速融資。最后，通過此次在科創板的上市，能夠更好地和中國資本市場融合，改善公司股本結構。

     此外，此次募資，也將會對中芯的擴產、先進工藝的研發以及整個芯片半導體行業具有深遠的影響。楊俊鋼表示，一方面，中芯通過科創板上市，融資能力預計超過美股和港股，使得其有更多的資金來加大對新進工藝的研發和產能的提升，加快對國際集成電路巨頭英特爾、三星、臺積電等企業的追趕。另一方面，此次上市能夠繼續鞏固其在國內集成電路制造領域的龍頭地位。

     科創板自2019年7月22日于上海證券交易所開市以來，截至2020年4月29日，開板經歷9個多月的時間，科創板上市企業總數正式達到100家。上交所數據顯示，截至4月29日收盤，100家科創板上市公司總市值達到1.3萬億元，流通市值為2049億元，平均市盈率為87.45倍，已上市的100家企業合計融資1188億元。