據悉諾基亞即將發布的平板電腦采用中國芯片企業紫光展銳的T610芯片,此前中國另一家芯片聯發科從去年至今在全球手機芯片市場一直領先于聯發科,這意味著中國芯片企業在手機芯片市場占有的份額將進一步上漲,美國手機芯片企業高通無疑將備受煎熬。

高通多年來都是全球最大的手機芯片企業,不過從2019年以來由于華為的遭遇,中國手機紛紛增加對聯發科芯片的采購比例,導致高通在全球手機芯片市場的份額快速下滑,2020年聯發科更首次在全球手機芯片市場超越高通,這無疑對高通造成了沉重的打擊。

聯發科取得對高通的市場份額領先優勢,主要還是靠中低端市場,畢竟聯發科在成本控制方面更優勢,而高通則有技術領先優勢,中國手機企業的旗艦手機幾乎全數采用高通的芯片,這讓高通還能稍微心安。

2020年9月15日之后,臺積電和中芯國際都無法再為華為代工生產芯片,隨即華為在2020年10月拆分榮耀,獨立后的榮耀手機和華為手機如今都在大舉采用高通的芯片,這一度拉動了高通的芯片出貨量增長,高通在手機芯片市場的份額也取得了反彈。

不過中國手機企業吸取了教訓,在華為的手機芯片業務陷入停滯之下,中國另一家手機芯片企業紫光展銳得到扶持,今年以來紫光展銳的5G芯片技術突飛猛進,推出了技術最先進的6nm芯片,榮耀手機也采用了紫光展銳的芯片,由此紫光展銳的5G芯片出貨量增長十幾倍。

如今紫光展銳又獲得諾基亞的認可,隨著外資企業對紫光展銳的認可,或許將有更多手機品牌采用紫光展銳的芯片,這勢必將進一步侵蝕高通的市場。

高通占據優勢的高端芯片市場也有可能被聯發科突破。聯發科新款高端芯片天璣2000和高通驍龍898一樣都采用了ARM的最新超大核心X2和高性能核心A79,兩者最大的不同就先進工藝制程,天璣2000采用了臺積電的4nm工藝,而驍龍898則采用了三星的4nm工藝,業界普遍認為臺積電的先進工藝制程領先三星一籌,如此一來驍龍898在性能和功耗方面很可能遜色于天璣2000。

高通今年的高端芯片驍龍888采用了三星的5nm工藝就被指功耗稍高,在運行大型軟件的時候存在發熱問題,如此天璣2000和驍龍898的同場較量將有機會由天璣2000勝出,聯發科將在高端芯片市場打開局面,如果高端芯片市場被聯發科侵蝕,那么高通也就失去了最后的陣地。

紫光展銳和聯發科兩家中國芯片企業夾擊高通,勢必將導致高通在全球手機芯片市場的份額進一步下滑,在手機芯片市場進一步衰退對美國芯片產業來說將是重大打擊。