繼聯(lián)發(fā)科二季度全球智能手機(jī)芯片市占率超過(guò)高通拿下第一寶座之后，最新的消息顯示，聯(lián)發(fā)科即將推出的全新5G旗艦芯片天璣2000在性能與高通新一代5G旗艦芯片驍龍898相近的同時(shí)，功耗表現(xiàn)比驍龍898還要領(lǐng)先約20%-25%。

對(duì)此傳聞，聯(lián)發(fā)科10月6日強(qiáng)調(diào)稱，對(duì)自家產(chǎn)品很有信心。高通并未發(fā)表評(píng)論。

業(yè)界認(rèn)為，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩，手機(jī)處理器性能已出現(xiàn)過(guò)剩之際，各大品牌廠商開(kāi)始更加追求高能效、低功耗、長(zhǎng)續(xù)航等特性，在此背景之下，天璣2000將擁有比驍龍898更大的優(yōu)勢(shì)，有望成為聯(lián)發(fā)科的搶單利器，進(jìn)一步擴(kuò)大市占率，增添營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的調(diào)查，在今年第2季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)進(jìn)一步提升至43%，位居全球第一，相比高通的24%的市占率，高出近一倍。值得一提的是，由于美國(guó)的制裁，華為海思的市占率正持續(xù)下滑，二季度市占率已降至3%。

雖然目前全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速已經(jīng)放緩，但是在5G智能手機(jī)市場(chǎng)仍處于快速成長(zhǎng)期。得益于天璣系列5G芯片在市場(chǎng)上的成功，聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的市占率上也已取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)聯(lián)發(fā)科還積極的在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)發(fā)力，此前推出的天璣1000系列及天璣1200系列也成功獲得了部分高端旗艦機(jī)型的使用，不過(guò)，在整體的性能上，與高通驍龍8XX系列仍有一定的差距。目前在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)，高通驍龍8XX系列依舊是很多品牌廠商的首選。

而根據(jù)最新的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科即將推出的新一代5G旗艦芯片天璣2000系列將直接對(duì)標(biāo)高通新一代5G旗艦芯片驍龍898，在處理器性能大幅提升，與驍龍898接近的同時(shí)，在整體的功耗表現(xiàn)上，相比驍龍898要領(lǐng)先20%-25%，將會(huì)成為明年旗艦機(jī)型全新選擇之一。

此前的消息顯示，聯(lián)發(fā)科天璣2000已于今年二季度完成設(shè)計(jì)定案，將會(huì)采用臺(tái)積電最新的4nm工藝（5nm升級(jí)版）。雖然高通新一代旗艦芯片驍龍898將會(huì)采用三星4nm制程，但其效能僅與臺(tái)積電的5nm相當(dāng)，這也使得聯(lián)發(fā)科得以在旗艦芯片的工藝制程上首度超越高通。

天璣2000還有望搭載Arm最新的ARMv9架構(gòu)的高性能大核Cortex-X2/Cortex-A710，高能效的Cortex-A510小核，GPU也有望搭載Arm目前最強(qiáng)的Mali-G710。得益于臺(tái)積電4nm工藝的加持，在性能大幅提升的同時(shí)，功耗也有望得到較好的控制。

此外，在AI性能方面，天璣2000或?qū)⒓扇乱淮腁PU 4.0架構(gòu)，進(jìn)一步發(fā)揮在AI方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，在5G方面，天璣2000還將會(huì)集成聯(lián)發(fā)科最新的5G調(diào)制解調(diào)器M80。資料顯示，M80支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz 5G頻段。在獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）下，M80 5G調(diào)制解調(diào)器支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達(dá)7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。M80還支持雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網(wǎng)絡(luò)、以及雙VoNR等行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，可為用戶帶來(lái)更可靠的高速5G連接。

從目前現(xiàn)有的信息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣2000有望與高通驍龍898正面對(duì)決，爭(zhēng)奪明年的高端旗艦機(jī)市場(chǎng)。