近日,據(jù)媒體報道稱,臺積電在計劃擴充5nm產(chǎn)能的基礎(chǔ)上,還準備全面擴大7nm和28nm制程產(chǎn)能。此外,臺積電或正尋求與索尼合作,在日本建造一座28nm晶圓廠。

從技術(shù)上看,通過智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索發(fā)現(xiàn),臺灣積體電路制造股份有限公司及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個國家/地區(qū)中,目前共有6．6萬余件專利申請,其中,有效專利3．8萬余件,授權(quán)發(fā)明專利4．6萬余件。智慧芽咨詢專家表示,一般情況下,一家公司的授權(quán)發(fā)明專利所占專利申請總量的比例,反映了該公司的技術(shù)創(chuàng)新水平。

若針對上述6．6萬余件專利進行分析可知,臺積電在近幾年的專利布局,更多聚焦在半導(dǎo)體、介電層、集成電路、晶體管、柵極結(jié)構(gòu)、存儲器、電連接等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中。

圖1:臺積電專利的關(guān)鍵詞云

此外,將臺積電在各細分技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的專利的價值與行業(yè)中平均的專利價值相比,臺積電整體上的專利價值遠高于行業(yè)平均水平。臺積電目前價值最高的專利之一是一件授權(quán)發(fā)明專利“Solderless interconnection structure and method of forming same無焊接互連結(jié)構(gòu)及其形成方法”(公開號:US11043462B2)。并且值得注意的是,這件專利于2012年申請,2021年獲得授權(quán),距離到期還有超過10年的時間。

圖2:臺積電專利價值與行業(yè)平均水平對比分析