據業內消息人士透露，芯片封裝引線框架的供應一直吃緊，來自國際IDM汽車和工業應用的訂單能見度已延長至2023年。至今年年底，非QFN引線框架的價格可能會比QFN產品的價格上漲幅度更大。

digitimes報道指出，消息人士稱，IDM通常在內部封裝其汽車、工業控制芯片和模塊，并向長華科技、界霖科技和SDI等中國臺灣地區供應商采購所需的引線框架，這些供應商都將從中長期汽車電子和電動汽車的日益普及中獲益。

長華科技董事長黃嘉能表示，IDM已經下了2023 年之前用于汽車和工業應用的非QFN引線框架的訂單，并補充說，到2021年底，此類引線框架的價格可能會比QFN產品的價格上漲幅度更大，因為IDM客戶可以接受更高的報價以獲得穩定出貨量和一致的產品質量。

黃嘉能繼續表示，今年到目前為止，公司已將引線框架的價格平均提高了25-30%，其中一些特定產品規格的報價漲幅超過200%。

此外，黃嘉能透露，為了滿足5G、人工智能、電動汽車和物聯網應用的強勁需求，長華科技計劃將其蝕刻年產能從2020年的4800萬片提高到2021年的5600萬片和2022年的6400萬片，然后到2025年挑戰1.3億片。

其中，QFN引線框架的年產能將從2020年的1800萬片增加到2021年底的3200萬片，并在 2025年之前提高到6500萬片，占其蝕刻總產能的50%。

對于目前占長華科技總蝕刻產能80%的蘇州工廠運營情況，黃嘉能指出，在連續停電的情況下，該工廠的產能利用率僅為50%，公司將把部分產能轉移至中國臺灣、馬來西亞和中國成都的工廠。