全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出一款充電控制IC“BD71631QWZ”，該產品支持搭載二次電池的無線耳機等可穿戴設備以及智能顯示器等小而薄的物聯網設備的低電壓充電。

新產品通過提高IC內部的電路穩定性，實現了從2.0V到4.7V的寬充電電壓范圍，不僅支持鋰離子電池等傳統二次電池的充電，還支持需要低電壓充電的新型二次電池^*1（如近年來開發的全固態和半固態電池）的充電。普通充電控制IC的充電電壓是固定的，但新產品只需改變外部電阻即可輕松設置充電電壓，這也有助于減少更換電池等工作所需的設計工時。此外，采用ROHM自有的封裝技術，實現了厚度僅為0.4mm的薄型封裝（比普通產品薄60%），有助于應用設備的進一步小型化和薄型化。不僅如此，由于可以設置CCCV^*2充電的各項充電特性（充電電流、終止電流等），因此能夠為搭載新型二次電池的可穿戴設備和小而薄的物聯網設備提供理想的充電環境。

今后，ROHM將通過提供更高效的充電解決方案，繼續為提高應用產品的便利性做出貢獻。

近年來，在小而薄的物聯網設備等領域，對更安全、高密度的二次電池的需求高漲，促使采用新材料作為電解部分的全固態和半固態電池、改變了電極材料的電池等新型二次電池的開發進程加速。而另一方面，很多新型二次電池又小又薄，需要2V～3V級的低電壓充電，卻沒有可以支持寬電壓范圍的充電控制IC。

在這種背景下，ROHM開發出一款充電控制IC，不僅支持鋰離子二次電池的充電，還支持全固態和半固態等新型二次電池的低電壓充電。

＜新產品特點＞

1、支持需要低電壓充電的全固態和半固態電池等新型二次電池的充電

BD71631QWZ僅需改變外置電阻即可在2.0V～4.7V的充電電壓范圍內輕松設置，因此不僅支持單節鋰離子電池的充電，還支持需要低電壓充電的全固態和半固態等新型二次電池的充電，應用范圍更廣。

2、非常適合搭載薄型二次電池應用的封裝尺寸

BD71631QWZ是采用ROHM自有封裝技術的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封裝。與普通產品（3.0mm×3.0mm×1.0mm）相比，安裝面積減少了約50%，同時，厚度減少了約60%。通過使其厚度與周邊部件的厚度相同，有助于設備的小型化和薄型化。尤其適用于搭載片狀超薄二次電池的可穿戴設備和小而薄的物聯網設備。

3、實現了符合二次電池特性的理想CCCV充電

BD71631QWZ可以通過外置電阻獨立設置CCCV充電的充電特性（充電電壓、充電電流、終止電流、再充電電壓）。因此，可根據各種容量的二次電池的特性實現理想充電。此外，即使在設計應用產品時需要更換電池，也無需重新選擇部件即可進行設計，有助于減少設計工時。此外，待機狀態下的0μA放電和內置各種保護功能，有助于搭載二次電池的設備的長時間工作，以及提高充電過程中的安全性。