10 月 14 日，TCL 科技發布 2021 年前三季度業績預告。預計前三季度實現凈利潤 130.50 - 133.50 億元，同比增長 533% - 548%；實現歸母凈利潤 90.3 億元-91.8 億元，同比增長 346%-353%；預計第三季度實現凈利潤 38.00 億元-41.00 億元，同比增長 283%-313%；歸母凈利潤 22.5 億元-24 億元，同比增長 175%-194%。

TCL 科技表示，半導體顯示行業景氣度高于去年同期，受益于產能持續增長、業務及產品結構優化，半導體顯示業務前三季度實現出貨面積同比增長超 30%，凈利潤同比增長約 16 倍。

大尺寸業務領域，受物流和全球部分區域需求擾動，主要產品價格于三季度高位回調，加之上游供應鏈波動影響，大尺寸業務季度盈利環比下降；但 TCL 科技積極推動高端 TV 和商顯等產品結構優化，業績穩定性明顯提升，第三季度凈利潤同比增長約 4 倍。

中尺寸業務領域，TCL 科技在電競 MNT、LTPS 筆電、LTPS 平板和車載市場份額迅速提升，業績持續增長。

小尺寸業務領域，TCL 科技 t3 線經營逐步改善，t4 線積極建立柔性折疊和屏下攝像等差異化競爭力，受前期研發投入及產線加速爬坡影響，t4 虧損環比加大。

展望未來，全球各區域市場總需求面積保持年化穩定增長，行業競爭格局優化，產業周期波動性減弱趨勢不變。公司將加快完善中小尺寸業務布局，繼續優化產品和客戶結構，提升效率效益優勢，抬升周期波動中的業績中樞。

與此同時，中環半導體收入及利潤繼續高速增長，成為 TCL 科技業績增長的第二引擎。

中環半導體通過持續技術創新，不斷提升晶體單爐月產、降低單位產品硅耗、提升硅片 A 品率，提高產出效率，G12 產品規模加速提升、產品結構轉型順利，半導體光伏材料業務盈利大幅增長。半導體材料業務通過加速新產線調試釋放有效產能，進一步提升半導體材料產銷規模，8-12 英寸大硅片項目進展順利。

為順應國家產業導向，聚焦科技主業，滿足公司已公告的融資項目需要，TCL 科技于第三季度處置花樣年地產公司股權，所產生一次性影響致公司投資業務板塊第三季度業績同比和環比均出現大幅下滑。產業金融和投資業務板塊其他業務經營情況良好，公司有信心該業務板塊 2021 年全年實現穩定收益貢獻。