日前，Arm宣布基于Arm IP的硅芯片合作伙伴累計出貨已超2000億顆芯片，達到全新的里程碑。從0到2000億顆的芯片出貨量僅歷時30年多一點的時間，而近五年的數量更呈現巨幅的增長，現今Arm架構芯片的生產數量接近每秒900顆，許多芯片已是定義現代科技產品的重要元素。

超低功耗的Cortex-M微處理器，已被廣泛的使用于全球嵌入式市場，這些單片機占Arm架構芯片每年出貨量的四分之三，在全球2000億顆Arm架構芯片的出貨量中，更是達到近一半的數量。而2005年推出的首款Cortex-A處理器后，更從此釋放手機的可能性、性能與智能手機產業的面貌。

接下來的高性能處理器也有望取得重大進展：在不增加能耗的情況下，每代產品可提升30%的性能，以實現脫碳運算的愿景。此外，在聯網世界中，數據安全更為重要，因此Arm最新一代架構Armv9加入了機密運算功能，以構建安全運算平臺。

Arm表示將持續優化內部作業、簡化設計流程，將EDA工作負載轉換到由AWS Graviton2處理器支持的Arm架構數據中心上運行，有效減少至少45%的碳足跡。同時，為了支持IC創業公司，Arm也通過類似Arm Flexible Access等商業方案，使更多合作伙伴更容易取用Arm的技術、更快的上市。

在開發者峰會上，Arm機器學習業務資深技術總監Ian Bratt還首次曝光了下一代也就是定于2022年發布新公版GPU架構，雖然名字未公布，但他表示，單精度浮點（FP32）算力將比現有的Mali-G76高出4.7倍。

這個對比比較雞賊，但PPT中同樣給出了對比Mali-G77/G78/G710的柱狀圖，估算2022 GPU比G710的算力提升應該在30%左右。畢竟G710對比G78的算力提升是35%。

事實上，Arm自己也強調，接下來計劃每次迭代都能帶來30%的算力增幅，以滿足人工智能的高運算需求。