集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為深入貫徹落實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展的要求，提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，掌握新一輪全球新興科技與產(chǎn)業(yè)競爭的戰(zhàn)略主動，為深圳成為競爭力影響力卓著的創(chuàng)新引領(lǐng)型全球城市提供有力支撐，根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中共深圳市委關(guān)于深入貫徹落實習(xí)近平總書記重要講話精神加快高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展更好發(fā)揮示范帶動作用的決定》（深發(fā)〔2018〕5號）和《深圳市人民政府印發(fā)關(guān)于進一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)實施方案的通知》（深府〔2018〕84號），制定本行動計劃。

　　一、總體思路 

　　深入貫徹落實習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想、黨的十九大和十九屆二中、三中全會精神，深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記對廣東重要講話和對深圳重要批示指示精神，全面落實省委省政府和市委部署，以補短板，揚長板，搶未來，強生態(tài)的思路為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為動力，以整機和系統(tǒng)應(yīng)用為牽引，更加著力補齊芯片制造業(yè)和先進封測業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)，更加聚焦提升芯片設(shè)計業(yè)能級和技術(shù)水平，更加注重前瞻布局第三代半導(dǎo)體，更加努力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育龍頭骨干企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，將深圳建設(shè)成為國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長極和國際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，為深圳朝著建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)的方向前行，努力創(chuàng)建社會主義現(xiàn)代化強國的城市范例提供有力支撐。

　　二、發(fā)展目標 

　　到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長、設(shè)計水平和制造工藝水平顯著提高、自主創(chuàng)新能力進一步提升，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在重點產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎。到2023年，產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。

　　提升技術(shù)水平。制造能力初步具備全球競爭力，設(shè)計水平整體進入全球領(lǐng)軍陣營，第三代半導(dǎo)體技術(shù)能力對關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2023年，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用。

　　完善產(chǎn)業(yè)鏈條。先進工藝和特色工藝制造生產(chǎn)線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，第三代半導(dǎo)體中試研發(fā)和器件生產(chǎn)線建成，帶動襯底、外延等環(huán)節(jié)加速發(fā)展，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力明顯提升，產(chǎn)業(yè)鏈競爭力顯著增強。

　　強化平臺服務(wù)。建成集成電路集群促進機構(gòu)，形成一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地、產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺和中小企業(yè)孵化平臺，平臺服務(wù)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成強有力支撐。

　　完善生態(tài)體系。形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)揮應(yīng)用牽引優(yōu)勢，促進產(chǎn)業(yè)鏈耦合。空間布局進一步優(yōu)化，資源配置進一步合理化、網(wǎng)絡(luò)化，信息共享、協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)培育效率進一步提升。

　　三、主要任務(wù) 

　　（一）突破短板，補齊芯片制造和先進封測缺失環(huán)節(jié)。

　　引進芯片制造生產(chǎn)線。定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1－2條8－12英寸生產(chǎn)線。

　　提升制造企業(yè)競爭力。推動現(xiàn)有12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術(shù)水平提升。豐富集成電路制造企業(yè)多元化工藝平臺。培育一批在細分領(lǐng)域具備競爭力的特色工藝制造企業(yè)。

　　增強封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力。引進和培育先進封測企業(yè)，吸引沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻膠、大硅片等設(shè)備和材料企業(yè)及創(chuàng)新團隊落戶深圳，探索光刻機等高端設(shè)備和零部件研發(fā)布局。

　　（責(zé)任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委，福田、寶安、龍華、坪山、光明區(qū)政府、深汕特別合作區(qū)管委會）

　　

專欄1  芯片制造補鏈工程  先進工藝制造：重點引進12英寸先進工藝生產(chǎn)線。推動制造企業(yè)與設(shè)計企業(yè)共同研發(fā)高性能CPU/GPU/FPGA（中央處理器/圖像處理器/現(xiàn)場可編程門陣列）和智能手機SoC芯片。支持集成電路制造企業(yè)向晶圓級先進封裝拓展。  特色工藝制造：布局建設(shè)8－12英寸特色工藝生產(chǎn)線，圍繞5G通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求，提升本地產(chǎn)能供給水平。支持特色工藝生產(chǎn)線配套建設(shè)封測生產(chǎn)線。  關(guān)鍵設(shè)備和材料：支持集成電路用的刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、沉積設(shè)備、檢測設(shè)備以及可靠性和魯棒性校驗平臺等高端設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻膠等先進工藝材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

　　（二）發(fā)揚長板，著重提升高端芯片設(shè)計業(yè)競爭力。

　　持續(xù)壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。發(fā)揮龍頭企業(yè)和平臺的帶動輻射作用，促進設(shè)計企業(yè)繁殖和衍生。鼓勵設(shè)計企業(yè)研發(fā)和銷售自主創(chuàng)新產(chǎn)品，支持企業(yè)全球化布局和發(fā)展。依托本市整機應(yīng)用牽引優(yōu)勢，鞏固在智能手機、消費電子等領(lǐng)域的市場地位，拓展5G通信、汽車電子、超高清視頻等領(lǐng)域市場份額。跟蹤培育具有核心技術(shù)的集成電路中小企業(yè)，推動企業(yè)高質(zhì)量整合，在細分領(lǐng)域打造1－2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業(yè)。

　　提升設(shè)計技術(shù)水平。以龍頭企業(yè)為載體，積極布局用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等的高端通用芯片技術(shù)研發(fā)。依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場需求，強化產(chǎn)品開發(fā)能力。支持設(shè)計企業(yè)聯(lián)合整機、制造企業(yè)共同開發(fā)高端芯片。鼓勵企業(yè)面向前沿設(shè)計應(yīng)用開發(fā)EDA（電子設(shè)計自動化）軟件和關(guān)鍵IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，積極吸引全球領(lǐng)先EDA、IP企業(yè)落戶，為高端芯片研發(fā)提供技術(shù)支撐。

　　〔責(zé)任單位：市科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、商務(wù)局，各區(qū)政府（新區(qū)管委會）、深汕特別合作區(qū)管委會〕

　　

專欄2  高端芯片領(lǐng)航工程  高端通用芯片：抓住ICT（信息通信技術(shù)）融合趨勢下云計算和大數(shù)據(jù)的發(fā)展趨勢，面向國家重大戰(zhàn)略需求，以龍頭企業(yè)為載體，布局用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術(shù)研發(fā)。  5G通信芯片：依托本市在通信領(lǐng)域的基礎(chǔ)和優(yōu)勢，結(jié)合5G基站、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的市場機遇，發(fā)展基帶芯片、光通信芯片、功率放大器、濾波器等關(guān)鍵芯片。  人工智能芯片：抓住人工智能帶來的芯片市場機遇，選擇人機交互、網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造等重點領(lǐng)域，發(fā)揮系統(tǒng)企業(yè)面向用戶、了解需求的優(yōu)勢，支持系統(tǒng)廠商建立覆蓋應(yīng)用、算法、芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈。  智能終端芯片：發(fā)揮本市在手機、可穿戴設(shè)備等終端的應(yīng)用優(yōu)勢，瞄準未來移動智能終端發(fā)展趨勢，加快推動在應(yīng)用處理器、觸控芯片、指紋識別等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球領(lǐng)先。  物聯(lián)網(wǎng)芯片：結(jié)合不同行業(yè)應(yīng)用需求，加快傳感器、射頻連接芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持RISC-V等開源指令集芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。  汽車電子芯片：開發(fā)ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）處理芯片、汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等，加快實現(xiàn)汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展。面向新能源汽車，開發(fā)電機驅(qū)動與控制芯片、功率芯片、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。  超高清視頻芯片：開發(fā)面向超高清顯示的新型數(shù)字電視主控芯片、超高清視頻編解碼芯片、顯示驅(qū)動等。加快布局MicroLED（微型發(fā)光二極管）、AMOLED（主動矩陣有機發(fā)光二極管）等新型顯示技術(shù)所需的核心芯片。

　　（三）前瞻布局，加快培育第三代半導(dǎo)體。

　　建設(shè)中試研發(fā)線。面向電力電子、射頻通信等器件制造技術(shù)需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)移擴散、首批次應(yīng)用，協(xié)同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機化合物化學(xué)氣相沉淀）設(shè)備等環(huán)節(jié)技術(shù)能力提升。

　　提升生產(chǎn)制造能力。面向5G通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應(yīng)用市場，大力引進境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，支持其建設(shè)射頻器件和電力電子器件生產(chǎn)線，并形成配套材料和封裝能力。

　　加速產(chǎn)品驗證應(yīng)用。鼓勵通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。支持應(yīng)用企業(yè)與境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的器件企業(yè)合作開展核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品示范應(yīng)用。

　　（責(zé)任單位：市工業(yè)和信息化局、科技創(chuàng)新委、發(fā)展改革委、商務(wù)局，福田、南山、龍華、坪山區(qū)政府）

　

專欄3  第三代半導(dǎo)體培育工程  射頻通信器件：布局建設(shè)6英寸GaN（氮化鎵）射頻器件生產(chǎn)線，產(chǎn)品工作頻段覆蓋至毫米波。配套布局面向高頻大功率應(yīng)用的射頻封裝技術(shù)。  電力電子器件：布局建設(shè)基于SBD（肖特基勢壘二極管）和MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）工藝的6英寸SiC（碳化硅）生產(chǎn)線；重點突破SiC MOSFET器件的制造技術(shù)。布局建設(shè)基于HEMT（高電子遷移率晶體管）工藝的6－8英寸Si（硅）基GaN生產(chǎn)線。配套布局電力電子器件封裝生產(chǎn)線，包括面向工業(yè)應(yīng)用的功率模塊封裝和消費電子應(yīng)用的分立器件封裝。  襯底和外延片材料：布局4－6英寸高純半絕緣SiC襯底和n型SiC襯底、2―4英寸GaN襯底、4－6英寸SiC外延片、4－6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半導(dǎo)體材料項目。  重點引進第三代半導(dǎo)體射頻通信器件、電力電子器件、光電器件的設(shè)計、制造、材料龍頭企業(yè)和高層次創(chuàng)新團隊。

　　（四）夯實基礎(chǔ)，推進核心關(guān)鍵技術(shù)突破。

　　重點突破核心關(guān)鍵技術(shù)。結(jié)合產(chǎn)業(yè)布局和市場需求，集中突破14納米、10納米及以下節(jié)點芯片制造、先進晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計、人工智能芯片設(shè)計、高端電源管理芯片設(shè)計、5G通信中高頻器件設(shè)計和制造、EDA/IP核、超高清圖像傳感器制造、高端光刻機和關(guān)鍵零部件、GaN外延材料、高純SiC襯底材料、高端功率半導(dǎo)體制造等技術(shù)。

　　前瞻布局基礎(chǔ)科學(xué)研究。爭取國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施布局深圳，緊抓粵港澳大灣區(qū)建設(shè)機遇，依托深港科技創(chuàng)新合作區(qū)、西麗湖國際科教城、光明科學(xué)城等空間載體，對接香港高校的基礎(chǔ)研究資源，面向類腦芯片、未來通信、量子計算等科學(xué)前沿，加強基礎(chǔ)、關(guān)鍵、共性問題的科學(xué)研究。

　　加快推進共性關(guān)鍵技術(shù)研究。面向5G通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點領(lǐng)域，以制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心為依托，建立共性關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機制，促進科技成果轉(zhuǎn)移、擴散和首次商業(yè)化應(yīng)用，加速推進產(chǎn)業(yè)化。

　　改革相關(guān)專項計劃的組織模式和資金管理方式。優(yōu)化對基礎(chǔ)研究的前瞻布局和資源配置，改革攻關(guān)項目立項和組織實施方式，強化成果導(dǎo)向，積極探索項目招標懸賞制度，采用項目經(jīng)理人管理制度和“里程碑”考核機制。

　　（責(zé)任單位：市科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委，相關(guān)區(qū)政府）

　　

專欄4  核心技術(shù)突破工程  深圳5G中高頻器件制造業(yè)創(chuàng)新中心：依托本地重點通信設(shè)備企業(yè)和高校，引進國內(nèi)知名應(yīng)用、器件和材料企業(yè)，共同成立5G中高頻器件制造業(yè)創(chuàng)新中心，以整機企業(yè)需求為導(dǎo)向，研發(fā)5G中高頻器件的材料、制造、封裝、應(yīng)用技術(shù)，推動成果產(chǎn)業(yè)化，提升通信整機產(chǎn)品的競爭力。  深圳第三代半導(dǎo)體研究院：由產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、高校、科研院所和相關(guān)骨干企業(yè)合作建立第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新平臺，重點建設(shè)6－8英寸第三代半導(dǎo)體材料中試平臺、先進封裝測試中試平臺、材料檢測和可靠性認證平臺、創(chuàng)新鏈科技服務(wù)共享平臺。  深圳集成電路先進制造技術(shù)研究院：支持集成電路制造龍頭企業(yè)聯(lián)合設(shè)計企業(yè)和高校共同成立深圳集成電路先進制造技術(shù)研究院，合作研發(fā)16/14納米和10納米集成電路先進制造工藝、高端模擬芯片工藝、光電集成工藝、新型存儲工藝等關(guān)鍵技術(shù)。聯(lián)合國內(nèi)設(shè)備企業(yè)和材料企業(yè)，共同促進設(shè)備和材料的成套工藝能力提升和批量應(yīng)用。

　　（五）做大平臺，強化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平。

　　建設(shè)集成電路集群促進機構(gòu)。加強集群規(guī)劃，完整產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化空間布局，集聚優(yōu)勢資源，促進網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同創(chuàng)新，推進產(chǎn)業(yè)組織變革，提升創(chuàng)新水平、信息和物流傳播效率以及整體競爭力。

　　加強集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)建設(shè)。適時出臺集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)相關(guān)政策。加快推進南山高新區(qū)、龍崗寶龍工業(yè)區(qū)、坪山出口加工區(qū)建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，加快推進福田區(qū)建設(shè)5G通信核心芯片產(chǎn)業(yè)園，鼓勵有條件的區(qū)域吸引和集聚集成電路企業(yè)，提升基地管理運營能力和服務(wù)水平，促進產(chǎn)業(yè)集群加快形成。

　　建設(shè)公共服務(wù)平臺。積極引進國家級集成電路公共服務(wù)平臺、技術(shù)中心、檢測中心等平臺。支持平臺提供EDA工具租賃、試用驗證、集成電路設(shè)計培訓(xùn)、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項目晶圓加工、IP核庫等服務(wù)，滿足設(shè)計企業(yè)共性需求。提升平臺企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用、保護、管理和服務(wù)能力，營造開放透明的知識產(chǎn)權(quán)法治環(huán)境和市場環(huán)境。

　　構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺。以骨干企業(yè)、科研機構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺。支持平臺構(gòu)建軟硬件產(chǎn)品標準體系和整體解決方案，聯(lián)合開拓重點領(lǐng)域市場的推廣應(yīng)用。支持平臺為初創(chuàng)企業(yè)提供融資、上市、市場推廣、法律訴訟、知識產(chǎn)權(quán)糾紛處理等方面的專業(yè)指導(dǎo)和服務(wù)。

　　（責(zé)任單位：市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委，福田、南山、寶安、龍崗、龍華、坪山、光明區(qū)政府）

　

專欄5  平臺服務(wù)增效工程  國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地：進一步提升基地公共EDA設(shè)計、IP/SoC開發(fā)、測試驗證、教育培訓(xùn)等公共技術(shù)平臺的服務(wù)能力，不斷完善基地的集成電路設(shè)計服務(wù)體系，促進企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。  深圳集成電路設(shè)計與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園：依托集成電路公共技術(shù)平臺建設(shè)深圳集成電路設(shè)計與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園，吸引全市集成電路設(shè)計與應(yīng)用企業(yè)、國家重大項目、國家級行業(yè)協(xié)會、創(chuàng)新技術(shù)團隊及公共技術(shù)服務(wù)平臺入駐。  國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）：貫徹落實國家“芯火”創(chuàng)新行動計劃，推動建設(shè)集成電路“芯火”雙創(chuàng)平臺，圍繞集成電路設(shè)計及應(yīng)用，聚焦智能傳感及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，建設(shè)集成電路設(shè)計服務(wù)、共性關(guān)鍵技術(shù)服務(wù)、感知計算應(yīng)用服務(wù)以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)等子平臺。

　　（六）優(yōu)化生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強大合力。

　　推動應(yīng)用牽引。以市場應(yīng)用為抓手，發(fā)揮我市應(yīng)用市場優(yōu)勢，構(gòu)筑整機帶動芯片技術(shù)進步，芯片支撐整機競爭力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。支持建設(shè)應(yīng)用示范項目芯片試用驗證平臺。引導(dǎo)設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強戰(zhàn)略合作，評估供應(yīng)鏈安全，落實國家首臺套和首批次保險政策。

　　打造集成電路人才集聚高地。建立集成電路領(lǐng)軍人才庫，著力引進國際頂尖人才及團隊。對符合我市人才標準的科研項目帶頭人、技術(shù)骨干和管理人才等領(lǐng)軍人才，在住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面給予優(yōu)先支持。支持市內(nèi)高校微電子學(xué)科建設(shè)，加快推動國家示范性微電子學(xué)院建設(shè)。支持集成電路企業(yè)與學(xué)校聯(lián)合培養(yǎng)學(xué)生，共建研發(fā)中心、產(chǎn)學(xué)研基地等。鼓勵職業(yè)技術(shù)學(xué)校設(shè)立微電子學(xué)科和開設(shè)集成電路相關(guān)實訓(xùn)課程。鼓勵教育機構(gòu)、培訓(xùn)機構(gòu)和企業(yè)開展集成電路專業(yè)培訓(xùn)和研修。

　　完善集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境。積極參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導(dǎo)基金設(shè)立集成電路子基金，基金目標規(guī)模500億元，首期為100億元。引導(dǎo)和支持國有企業(yè)、投資機構(gòu)、應(yīng)用企業(yè)、集成電路企業(yè)共同出資成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。引導(dǎo)和鼓勵天使基金和風(fēng)險投資基金投資集成電路企業(yè)。支持各級信用擔(dān)保機構(gòu)為符合條件的集成電路企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)。鼓勵支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資及發(fā)行各類債務(wù)融資工具。支持企業(yè)通過融資租賃開展技術(shù)改造。

　　擴大對外開放合作。強化與“一帶一路”沿線國家和粵港澳大灣區(qū)城市的互動，充分發(fā)揮地緣優(yōu)勢，推動市場和技術(shù)等方面合作。加強與境外集成電路龍頭企業(yè)合作，給予土地、人才、落戶等方面的扶持政策。加強境內(nèi)外企業(yè)、科研院所之間的合作交流，聯(lián)合建設(shè)高水平的研發(fā)中心、生產(chǎn)中心、運營中心。鼓勵企業(yè)并購整合國際資源，拓展國際市場，加強技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。

　　（責(zé)任單位：市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局、教育局、人力資源保障局、財政局、商務(wù)局、國資委、地方金融監(jiān)管局）

　　

專欄6  生態(tài)體系優(yōu)化工程  應(yīng)用示范項目芯片試用驗證平臺：支持應(yīng)用企業(yè)和芯片企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立應(yīng)用示范項目芯片試用驗證平臺，以政府應(yīng)用示范項目和備用設(shè)施的形式，在應(yīng)用中加大試用比例，通過模擬真實應(yīng)用環(huán)境發(fā)現(xiàn)問題，引導(dǎo)應(yīng)用企業(yè)和芯片企業(yè)協(xié)同攻關(guān)解決，提升本土芯片性能和可靠性。  深圳集成電路重點企業(yè)培育工程：將細分領(lǐng)域排名前10的集成電路企業(yè)列入市、區(qū)重點企業(yè)扶持范圍，作為市、區(qū)領(lǐng)導(dǎo)掛點服務(wù)重點企業(yè)，列入大企業(yè)直通車，在資金扶持、上市培育等方面給予重點支持，在住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)等方面給予優(yōu)先支持。  深港微電子學(xué)院：推進南方科技大學(xué)和香港科技大學(xué)合作共同籌備建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。依托深港微電子學(xué)院組建一批研究中心，圍繞半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，加強核心技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)。  國家集成電路產(chǎn)學(xué)研協(xié)同人才培育基地：依托5G中高頻器件制造業(yè)創(chuàng)新中心、深港微電子學(xué)院、“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地等平臺資源，以學(xué)歷教育、資質(zhì)培訓(xùn)、專業(yè)實訓(xùn)等方式推動集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)。

　　四、保障措施 

　　（一）強化領(lǐng)導(dǎo)機制保障。

　　成立市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，由市政府主要負責(zé)同志擔(dān)任組長、分管負責(zé)同志擔(dān)任副組長、市工業(yè)和信息化局、發(fā)展改革委、教育局、科技創(chuàng)新委、財政局、人力資源保障局、規(guī)劃和自然資源局、生態(tài)環(huán)境局、商務(wù)局、國資委、市場監(jiān)管局、地方金融監(jiān)管局，各區(qū)政府（新區(qū)管委會）、深汕特別合作區(qū)管委會主要負責(zé)同志為成員，統(tǒng)籌推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問題。領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室設(shè)在市工業(yè)和信息化局，負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)小組日常工作。

　　（二）加大財稅支持力度。

　　加大市財政專項資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。對獲得國家科技重大專項、重點研發(fā)計劃等國家專項資金支持的項目，按規(guī)定落實地方配套資金。貫徹執(zhí)行國家關(guān)于集成電路企業(yè)所得稅政策、集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料進口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件和原材料進口免稅政策。積極落實國家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。研究集成電路企業(yè)和人才降負措施，給予重點支持。

　　（三）加強產(chǎn)業(yè)空間保障。

　　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)用地供應(yīng)機制，保障重大產(chǎn)業(yè)項目落地。對集成電路產(chǎn)業(yè)用地給予優(yōu)先保障。對經(jīng)市政府確定的集成電路重點項目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項目實行專項用地保障。做好產(chǎn)業(yè)用地專場招拍掛工作，提高審批效率。規(guī)劃新建一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)。創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房優(yōu)先供給集成電路企業(yè)。

　　（四）落實環(huán)保配套措施。

　　市生態(tài)環(huán)境局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局等部門要加強溝通，在依法依規(guī)前提下，加快辦理集成電路項目環(huán)評手續(xù)。要督促集成電路項目嚴格執(zhí)行排放標準，滿足環(huán)保要求。引導(dǎo)集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，在集聚區(qū)高標準、嚴要求配套固體、液體和氣體污染物處理設(shè)施。按照相關(guān)規(guī)定對集成電路制造企業(yè)的污染防治設(shè)施建設(shè)費用予以資助。