2021年11月4日，全球第二大委外封測代工服務商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，計劃在越南北寧省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封測工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領先的半導體和電子制造公司提供先進的系統(tǒng)級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預估約2.5億美元，潔凈室面積約20000平方米，將于2022年開始動工，2023年下半年批量生產。

此前，安靠科技就宣布要新建一座新工廠，2017年以來在南京等中國境內多座城市進行選址，結果最終還是花落越南。

目前，安靠科技的生產基地位于亞洲、歐洲，在中國、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓和葡萄牙共設有17座封測工廠（8座是公司投資新建，9座是收購而來），其產品線涵蓋了引線框架（Lead Frame）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（Chip Scale Package）和晶圓級封裝（Wafer Level Package）等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊（Bumping）服務。

安靠科技的前身可以追溯到1968年3月在韓國創(chuàng)辦的Anam Industrial Co. Ltd.，這是韓國首家從事封裝測試業(yè)務的公司。

安靠科技始終堅持三大策略：一是擴大生產能力，以提供足夠的能力來支持新興市場外包的快速增長；二是擴大運營版圖范圍，在關鍵增長市場和地區(qū)建立制造能力；三是持續(xù)投資先進的封裝和測試技術以保持技術領先地位，從而滿足不斷變化的新興市場需求。

安靠科技將成為繼安森美、英特爾之后第三家在越南設立封測工廠的美國半導體公司。

安森美在越南平陽省（Binh Duong）和同奈省（Dong Nai）設有兩個封測工廠，進行集成電路和功率器件的封測。

英特爾于2006年宣布投資10.4億美元在越南胡志明市建設其全球第七個封測廠，2007年3月正式動工，2007年10月正式投產；2020年6月，由于中美貿易戰(zhàn)原因，英特爾將14 納米制程的第10代處理器Comet Lake的生產自中國開始轉移至越南，為盡快解決產能問題，2021年1月宣布追加投資4.75億美元擴產。

越南發(fā)力半導體

2009年越南政府啟動了首個集成電路開發(fā)項目，并斥資32億美元建立了集成電路設計研究和教育中心、西貢高科技園區(qū)實驗室和兩個集成電路研發(fā)中心。2013年，越南政府把半導體產業(yè)列入國家九個重點產品目錄。同時，越南還正式展開胡志明市IC計劃，并投資成立西貢半導體科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.；SSTI），從培育IC企業(yè)、興建制造和設計中心著手致力促進半導體和IC產業(yè)發(fā)展。SSTI位于西貢高科技園區(qū)（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）為越南第一個半導體芯片制造及IC封測工廠，規(guī)劃設置半導體研發(fā)單位及裝配、測試多功能中心，也包括半導體制造設備的升級和設計修改以及工程師培訓，產品除了滿足國內需求更推動越南半導體工業(yè)發(fā)展。

此外，越南還充分借鑒中國工業(yè)化發(fā)展經驗，通過建立工業(yè)制造特區(qū)，發(fā)展工業(yè)園區(qū)，確保越南工業(yè)發(fā)展速度不斷加快。

盡管目前越南的半導體產業(yè)鏈比較薄弱，但是越南有和中國接壤的便利地理優(yōu)勢，以及日本、韓國汽車大廠在當地設廠已形成的產業(yè)鏈，吸引電子制造大廠投資，朝向資本密集、技術導向的電子科技產業(yè)聚落，未來也許會成為半導體的重要一環(huán)。

越南政府目前正大力推動從原本勞力密集的傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級，越南政府正鼓勵大規(guī)模邁向技術密集的半導體相關技術產業(yè)。目前越南的IC產業(yè)鏈上游有硅智財（Silicon Intellectual Property; SIP；簡稱IP）設計及IC設計，中游有IC晶圓制造、相關生產制程檢測設備、光罩、化學品等，下游有IC封裝測試、相關生產制程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC分銷等，除IC設計與晶圓代工的技術性尚待加強，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統(tǒng)產品產業(yè)鏈完整，電子及相關零組件已躍升為越南出口第一大產業(yè)。根據調查，近來外資進入主要的設廠項目為印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）、連接器、相機模組及被動元件。半導體產業(yè)聚落儼然在北越成形，內需之消費型電子產業(yè)聚落則主要在南越。越南半導體產業(yè)的迅速發(fā)展將會為越南推動電子裝配和制造業(yè)轉型升級，創(chuàng)造巨幅的經濟產值并提供更多就業(yè)機會。