11月5日，深康佳在投資者互動平臺表示，本公司存儲芯片封測工廠正在繼續(xù)積極提升存儲芯片封裝生產能力。深康佳日前還透露，所屬項目已成功生產了10萬片存儲芯片。

資料顯示，康佳芯云半導體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項目由康佳集團投資20億元建設，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），分兩期建設。項目建成投產后年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。在今年9月中旬，該項目進入全面竣工階段，廠務系統(tǒng)投入正式運行。

深康佳主要業(yè)務涉及消費類電子業(yè)務、工貿業(yè)務、環(huán)保業(yè)務、半導體業(yè)務等。工貿業(yè)務方面，深康佳主要是圍繞其傳統(tǒng)主營業(yè)務中涉及的IC芯片存儲、液晶屏等物料開展采購、加工及分銷業(yè)務，經營利潤來源于加工費及上游采購與下游銷售的差價。工貿業(yè)務一方面有利于深康佳逐步與產業(yè)鏈上的上游供應商和下游客戶建立較好的合作關系，及時了解并掌握所用材料的價格，有利于其現(xiàn)有產品的成本控制；另一方面有利于加快半導體業(yè)務布局，積累半導體與芯片業(yè)務客戶資源，保障銷售渠道，同時精準匹配市場需求以便有效縮短培育周期，降低研發(fā)設計與需求錯配風險。