近日,據(jù)外媒報(bào)道稱,蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會(huì)采用改進(jìn)版的5nm工藝;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由臺(tái)積電代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,蘋(píng)果及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個(gè)國(guó)家/地區(qū)內(nèi),共有超過(guò)2000件“芯片”領(lǐng)域的專利申請(qǐng),其中有效專利共有1200余件,授權(quán)發(fā)明專利1500余件。

從專利申請(qǐng)的趨勢(shì)看,蘋(píng)果在十年前便有少量的“芯片”領(lǐng)域?qū)＠峤簧暾?qǐng),而到2011年起,蘋(píng)果在該領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量開(kāi)始明顯上。雖然近幾年的專利申請(qǐng)量呈現(xiàn)下降趨勢(shì),但也任然保持著年均110余件的專利申請(qǐng)?jiān)隽俊?/p>

從地域分布看,美國(guó)毋庸置疑是蘋(píng)果芯片專利的最大目標(biāo)市場(chǎng),美國(guó)市場(chǎng)的專利申請(qǐng)量約占申請(qǐng)總量的50%。而中國(guó)、歐洲、韓國(guó)、日本,分別是蘋(píng)果芯片專利全球布局的第而、三、四、五大市場(chǎng)。

最后,通過(guò)對(duì)蘋(píng)果在芯片領(lǐng)域的全部專利進(jìn)一步分析后可以發(fā)現(xiàn),蘋(píng)果近幾年在該領(lǐng)域的專利布局,主要集中于集成電路、傳感器、存儲(chǔ)器、顯示器、處理器、控制電路等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)。