據南華早報報道，周一公布的最新政府數據顯示，由于全球芯片產能短缺導致供應瓶頸出現，10月份中國集成電路（IC）產量連續第二個月下降。

國家統計局稱，中國集成電路產量從9月份的304億片降至10月份的301億片，8月份創下321億片的歷史新高。該機構補充說，芯片產量同比增長 22.2%。

雖然中國的 IC 統計數據沒有提供產品類別的詳細分類，但總體產出粗略衡量了該國為減少對進口的依賴和促進國內半導體生產所做的努力，這已成為國內推動技術自給自足的國家優先事項。

分析師表示，過去兩個月的下跌可能反映了全球半導體供應鏈中斷的影響。總部位于上海的研究公司 ICWise 在最近的一份報告顯示，芯片制造設備的交貨時間（指的是從下訂單到設備到達工廠車間之間的時間）已延長至 12 個月。平均延遲已達六個月，這阻礙了中國代工廠的擴張計劃。

包括中芯國際(SMIC)在內的大陸主要半導體代工廠今年幾乎滿負荷運轉，以在短缺期間跟上高需求。

中芯國際上周表示，擴大產能的計劃受到物流中斷、交貨時間延長和美國許可要求的限制。中芯國際聯席首席執行官趙海軍表示，截至 9 月的季度，公司的整體產能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圓，比 6 月的季度增加了 32,000 片。

截至9月底，中國規劃和在建的八英寸生產線33條，12英寸晶圓生產線41條，理論上可生產113萬片12英寸等效晶圓每月，ICWise 的筆記披露。

世界各國政府一直在尋找幫助緩解芯片危機的方法，主要是通過為半導體行業提供資金。供應鏈完整性一直是業界關注的另一個問題。全球最大的代工芯片制造商臺積電（TSMC）一直是政府鼓勵在當地建設設施的主要受益者，這也讓他們不到在美國建造新代工廠，還計劃在日本與索尼合資建立芯片廠。

中芯國際目前正在北京、深圳和上海建設代工廠，每個工廠都專注于 28 納米技術節點，預計每月總產能為 240,000 片晶圓。趙海軍說，深圳工廠預計將于明年下半年投產，并補充說該工廠的產能已經被提前預訂。