高通公司今日在其2021投資者大會上宣布，公司將持續擴展其半導體業務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。高通公司預計，未來十年，公司的潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元，得益于越來越多終端實現智能互聯。

高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發展機遇，助力賦能萬物智能互聯的世界。高通公司獨具優勢，除智能手機之外我們還將在眾多領域實現業務增長，我們的業務正在快速多元化，并非依靠單一行業或單一客戶。”

高通公司設定了未來三個財年的全新財務目標，包括：

到2024財年，QCT半導體業務營收將實現中雙位數（mid-teens）的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%

到2024財年，智能手機和射頻前端業務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平

汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元

2024財年，物聯網業務年營收將增長至90億美元

QTL技術許可業務預計將保持現有的營收規模和利潤水平

此外，高通公司今日描繪了公司“統一的技術路線圖”將如何助力其擴展增長機遇。在高通公司投資者大會，總裁兼首席執行官安蒙，首席財務官Akash Palkhiwala，和首席技術官James Thompson博士強調了持續引領移動領域、賦能智能網聯邊緣的公司戰略。