半導體缺料狀況未解，尤其是成熟制程為主的功率和電源元件，以及車用控制器供應吃緊，影響終端電子產品和汽車出貨，供應鏈混亂讓芯片荒更嚴重，預估半導體料況緊俏延續(xù)到明年下半年，晶圓廠也積極采取變通策略，確保半導體成熟制程元件供應。

COVID-19 疫情未解，導致半導體缺料以及供應鏈長短料狀況延續(xù)，影響電子產品出貨。鴻海董事長劉揚偉表示，疫情狀況反覆不定，今年成熟制程半導體元件供應持續(xù)吃緊，第3 季部分光學元件供應不足，而功率元件和電源管理芯片到第4供應緊張的狀況并未緩解，云端網(wǎng)絡設備芯片的長短料狀況有改善，但料況仍吃緊。

他預估，半導體料況吃緊的情況會延續(xù)到明年下半年，這比原先預期到明年第2 季的時間還要拉長，長短料狀況也會延長，疫情對整體電子供應鏈的影響，需繼續(xù)關注。

晶圓代工廠臺積電資深副總經(jīng)理秦永沛也不諱言指出，目前芯片荒沒有緩解，還會持續(xù)一段時間，加上供應鏈混亂，使得芯片荒問題更加嚴重，但他認為，需求面包括高效能運算需求增加、以及數(shù)字轉型浪潮，才是芯片缺貨急須面對的大課題。

面板驅動芯片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰也點出，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數(shù)，產業(yè)與市場雜音多。

從IC 通路來看，大聯(lián)大投控指出，目前成熟制程半導體包括類比IC、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）、Wi-Fi 網(wǎng)通等應用的產能新增有限，恐怕會缺一整年到明年底；先進制程方面，等到上游晶圓產能擴充后，明年上半年有望逐漸改善供應問題。

工研院產業(yè)科技國際策略發(fā)展所資深產業(yè)分析師范哲豪分析，Wi-Fi 芯片、以太網(wǎng)路控制器芯片供應仍持續(xù)短缺，全球晶片缺貨狀況仍在，但預估明年可稍微趨緩，預估到2023 年芯片缺貨可明顯紓解。

以成熟制程為主的車用半導體短缺狀況也未緩解，資策會產業(yè)情報研究所（MIC）資深產業(yè)分析師何心宇預估，車用芯片缺貨狀況將持續(xù)到明年、部分車廠更悲觀預期延續(xù)到2024 年。

何心宇指出，今年下半年缺況短缺比上半年嚴重，缺料內容包括8 位元和16 位元的微控制器和功率半導體元件，此外電源管理芯片、面板驅動芯片、微機電（MEMS）和分離式元件供貨也很吃緊。

半導體構裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍表示，車用影像感測器中的感測元件、相關玻璃和基板、印刷電路板等元件料況吃緊，不過他預期明年長短料問題可較今年舒緩。

針對半導體缺料，電子終端產品品牌商和供應鏈已采取變通策略因應。工研院研究部經(jīng)理董鐘明指出，今年零組件長短料問題嚴重，終端廠商缺料，加上中國不定期限電壓力，廠商擔憂停工風險，因此國際品牌大廠與臺灣廠商合作新建產線，確保產能供應。

鴻海集團積極布局成熟制程，包括功率元件、電源管理芯片、控制器等，盡量透過自有晶圓廠掌握控制器要求，另外在先進制程，鴻海會與臺積電和聯(lián)電等晶圓代工大廠合作。

不過劉揚偉表示，鴻海集團本身擁有8吋晶圓廠，向旺宏收購的6 吋晶圓廠預計明年上半年開始生產，先量產既有半導體元件，鴻海集團也與部分8吋廠緊密合作，這些措施對緩解半導體缺料有些幫助，但要完全解決缺料狀況，「還是杯水車薪」。

展望明年終端產品需求市況，劉揚偉認為，盡管長短料市況延長，但不會影響整體電子市場規(guī)模，長短料狀況只會讓需求遞延，但終端市場需求仍在。

半導體封測大廠日月光投控指出，盡管晶圓供應持續(xù)吃緊，不過5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等應用晶片需求持續(xù)強勁，可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象，明年整體市場需求仍可穩(wěn)健。

董鐘明預估，明年伺服器、智能手機、汽車終端需求可望持續(xù)成長，不過筆記型電腦、平板電腦、大電視等終端需求可能出現(xiàn)衰退。他預期明年由缺貨漲價帶動的零組件產業(yè)產值成長，將告一段落。