11月22日消息，網上有傳聞稱，英特爾將在明年推出基于3nm芯片制程工藝制造的GPU，并將委任臺積電代工制造生產，同時英特爾預計將于2023年打造出最強中央處理器Meteor Lake。

早在今年3月份，英特爾首席執行長基辛格宣布了英特爾IDM2．0策略，其表示英特爾將保持當前持續發展自身產能及委任代工的模式，未來將會深入與全球各大晶圓代工廠之間的合作關系，其中，英特爾旗下的CPU和GPU等核心產業線所采用的7nm及更先進的制程，將交由臺積電生產代工，并會繼續與臺積電保持合作。

值得一提的是，臺積電一直以來都與蘋果保持著緊密的合作關系，明年蘋果發布的iPhone新品所采用的芯片有很大概率將繼續使用臺積電的先進芯片制程工藝，如果這次英特爾也選擇讓臺積電代工生產芯片的話，臺積電的產能或許會被這兩家企業包圓。

此前，AMD曾傳出消息稱將選擇三星的3nm芯片制程工藝生產芯片，據悉，AMD這兩年的時間里本來一直都是把旗下的處理器芯片交由臺積電代工，此次轉投三星的芯片制程工藝，或許是出于對臺積電或將出現產能不足的情況的考慮。畢竟目前臺積電的主要客戶還是蘋果，臺積電的芯片產能一直以來都是蘋果優先。

而且今年英特爾宣布已將部分Xe架構GPU交由臺積電代工，包括Xe－HPG架構Alchemist GPU均采用了臺積電的6nm芯片制程工藝，預計將在年底開始實現量產投片，在明年的一季度正式推出。并且英特爾針對高效能運算打造的Xe－HPC架構Ponte Vecchiog GPU芯片，其中的Xe－Link芯片將采用臺積電7nm工藝打造，而運算芯片則采用臺積電的5nm工藝打造。

在此情況下，AMD轉投三星也在所難免。

據悉，此前三星曾經宣布其采用GAA 技術的3nm制程預計2022 上半年量產，時間點早于臺積電。

同樣的，臺積電高層也表示，3nm制程將按照計劃預計于2022 下半年推出，屆時將是臺積電最新先進制程。