近日，芯片廠商聯發科舉辦新品發表會，推出5G旗艦芯片天璣9000。據悉，天璣9000為全球首顆采用臺積電4納米制程和Arm v9架構的手機芯片，創下兩個第一，而聯發科首款4納米制程5G SoC（系統級芯片）即將供貨。

從技術規格角度來說，聯發科稱天璣9000也是全球首顆滿足5G R16規范的手機芯片，提供更強的載波聚合能力、更低通訊功耗、更穩定的移動網絡連接。同時支持最新的視頻、無線網絡和存儲標準。聯發科還展示該款芯片的AI處理、運算性能、場景應用等成果。

就研發層面而言，據悉，聯發科今年在研發的投入就達到30億美元，專注于高效能、快速連結與低功耗能力的強化，同時與臺積電合作，推動先進制程與封裝技術，預期這些技術將引領聯發科未來3－5年的發展。

智慧芽專家表示，截至最新，聯發科及其關聯公司在126個國家／地區中，共有接近3萬件專利申請。進一步分析發現，該公司共有6205件在芯片直接相關的技術專利。其中有4952件專利是來源于聯發科技股份有限公司，另有579件專利申請來自于聯發科新加坡有限公司。

芯片的技術一般而言都是高壁壘技術專利，從專利類別上來看，該公司的上述領域的專利基本上也都是發明專利，剩下的專利則是實用專利新型專利。

值得一提的是，該公司的上述領域的專利雖然在近幾年有一定量的申請提升，但是其專利的授權占比的量仍然不高，尤其是對比之前的年度，該公司的授權專利占比量明顯下降。

智慧芽專家表示，近幾年大部分公司的專利申請量都是在提高狀態，這表明大部分企業都在進行相應的專利布局，也非常積極，一般而言專利的授權占比降低表明該公司的創新程度的下降，但在芯片領域專利質量要求要更高，授權專利占比的下降不能單一的認為是創新能力下降，可能存在諸多影響因素。