又一個芯片巨頭，上了美國的“套兒”。

       據(jù)彭博社周三報道，三星計劃在德州Taylor市建立一個新的先進(jìn)芯片制造廠，該廠估計將耗資170億美元左右，德州州長Greg Abbott在宣布該計劃的新聞發(fā)布會上表示，該項目將創(chuàng)造2000多個就業(yè)機(jī)會，但芯片生產(chǎn)預(yù)計要到2024年底才會開始。據(jù)報道，新工廠將位于Taylor市，距離奧斯汀大約30英里，三星在那里有一個現(xiàn)有的工廠。新廠區(qū)的面積大約為1200英畝，比三星在奧斯汀的工廠還要大。

三星在奧斯汀的工廠（圖片來源：鳳凰網(wǎng)）

　　當(dāng)然，為了吸引三星來建廠，Taylor市也給出了足夠的誠意。據(jù)悉，Taylor市的官員提供了一系列激勵措施，包括前10年高達(dá)92.5%的財產(chǎn)稅減免，并在接下來的幾十年中逐漸下降。

　　富士康、臺積電之后是三星 美國的“密謀算盤”有多大？

　　全球“缺芯潮”風(fēng)行的當(dāng)下，美國作為半導(dǎo)體技術(shù)金字塔尖的大國，自然是倍感壓力。畢竟，盡管美國在芯片設(shè)計、半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)等諸多領(lǐng)域在全球無可匹敵，但論及制造和供應(yīng)鏈，美國難以與世界其他地區(qū)尤其是東亞地區(qū)相對比，這也自然成了近兩屆美國政府的“心頭大患”。

　　為此，近些年，無論是上屆特朗普政府還是本屆的拜登政府都在努力通過各種方式拉攏全球半導(dǎo)體制造大廠在美國設(shè)廠，以創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會和提升美國本土的供應(yīng)鏈基礎(chǔ)實力。

      尤其是這屆拜登政府，在拉攏大廠方面可謂是軟硬兼施。比如今年2月，拜登簽署了一項行政命令，以解決全球半導(dǎo)體芯片短缺問題。7月，拜登政府宣布成立一個“供應(yīng)鏈中斷工作組”，重點關(guān)注半導(dǎo)體和其他領(lǐng)域。9月23日，美國商務(wù)部又召開半導(dǎo)體峰會，當(dāng)時臺積電、英特爾、三星、美光以及各產(chǎn)業(yè)巨頭都有出席，會上美國商務(wù)部當(dāng)即表示將在11月8日按美國政府要求提供被視為商業(yè)機(jī)密的芯片庫存量、訂單、銷售記錄相關(guān)資料和數(shù)據(jù)的消息。

美國商務(wù)部供應(yīng)鏈峰會（圖片來源：百度）

　　通過這種強(qiáng)硬手段，確實收獲了一定的效果，并成功拉攏如臺積電、三星等巨頭；然后，便隨即通過一些間接性的接觸、摸底、游說，外加通過一些地區(qū)的優(yōu)惠補(bǔ)貼政策來做引子（比如威斯康星州此前的答應(yīng)給富士康30億美元補(bǔ)貼），吸引企業(yè)答應(yīng)在選定地區(qū)設(shè)廠，這既能盤活地方產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，也給企業(yè)和地區(qū)政府之間送了“順?biāo)饲椤薄?/p>

       當(dāng)然，這只是美國“密謀算盤”中的其中一環(huán)，除了三大芯片制造巨頭之外，想必后續(xù)美國還將繼續(xù)拉攏更多“名單”上羅列的國際半導(dǎo)體大廠在美設(shè)廠，進(jìn)一步夯實本土半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈自主的計劃。但對于企業(yè)們來說，絕對是極不公平的，“一旦入場，難以脫身”，尤其是先進(jìn)制造的資源，只要在美國正式落成，想要向海外銷售相關(guān)產(chǎn)品，只能乖乖根據(jù)美國商務(wù)部的限定區(qū)間去走，從此便沒有了商業(yè)自由，這無疑才是美國如今頻頻拉攏各路芯片制造巨頭背后的真實目的。

　　紅利消散之后：巨額芯片廠就究竟能撐多久？

　　說到赴美建廠又全身而退的案例，富士康算是一大經(jīng)典。從2017年富士康表示將在威斯康星州設(shè)廠之時，特朗普政府就對這一計劃盛贊不已，稱其為“第八大世界奇跡”，當(dāng)時的威斯康星州共和黨州長斯格特·沃克還大方地給與了富士康30億美元的稅收減免。

　　但是兩年過去之后，富士康的計劃一變再變，遲遲無法完成自己當(dāng)初的承諾。再加上威斯康星“變天”，原本大力支持富士康的沃克下臺，新任民主黨州長原本就對建廠計劃不看好，這下原本答應(yīng)的40億美元優(yōu)惠也“岌岌可危”了。

富士康工廠奠基儀式現(xiàn)場（圖片來源：百度）

　　郭臺銘甚是聰明，必然是早就看到了結(jié)局，并想好了如何全身而退。畢竟，美國的人力成本那么高，根據(jù)當(dāng)時的投資承諾，富士康將給予美國員工的平均年薪將高達(dá)5.4萬美元（折合人民幣約合36.4萬元），即便30億美元的補(bǔ)貼甚是誘人，但工廠是講求長期效益的，待30億美元的補(bǔ)貼紅利過后，加上年復(fù)一年的人工成本上漲，最終留給富士康的必然只能是“關(guān)張倒閉”。

　　對于臺積電和三星，甚至后續(xù)的各路半導(dǎo)體大廠們來說，皆是如此。雖然不久前在美國幾次三番邀請下，臺積電最終決定投資120億美元在美國建設(shè)一座5nm芯片代工廠，2024年前后完成建設(shè)并投產(chǎn)，目前已經(jīng)正式動工。但10月26日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席相關(guān)論壇時也公開嗆聲暗示這個項目幾乎不可能成功，對于臺積電來說，后續(xù)開支將會大幅增加。

　　臺積電都如此，更不必談三星雄心勃勃的170億美元的先進(jìn)芯片建廠計劃。盡管三星電子副會長、三星集團(tuán)實際控制人李在镕今日同微軟和谷歌這兩大科技巨頭的CEO進(jìn)行了會面，洽談三星與兩家公司在芯片、軟件等領(lǐng)域的合作事宜。但很顯然，李在镕是“初生牛犢不怕虎”，盡管三星電子財大氣粗，但這項170億美元的投資能否獲得相應(yīng)的回報，甚至之后是否會給三星電子增添巨大的財務(wù)壓力，都是李在镕這位年輕管理者所難以預(yù)料的。

　　因此，編者認(rèn)為，無論是臺積電的5nm先進(jìn)工廠，還是這次三星的170億美元的芯片制造基地，在美國眼里無非也就只是一枚枚的棋子罷了，美國要的是將“先進(jìn)的芯片制造基礎(chǔ)”圈在國內(nèi)。待上至總統(tǒng)下至州和市政府下臺輪換之后，這些企業(yè)的工廠未來補(bǔ)貼還是否會繼續(xù)落實，金額會否減少，以及長期如何持續(xù)經(jīng)營下去，自然就不在美方的考慮范圍之內(nèi)了。