12月1日，芯導科技(688230.SH)在上海證券交易所科創板上市，發行價格134.81元/股。首日開盤股價上揚，截止發稿，漲幅為40.9%，報190元，總市值114億元。

與此同時，按公司創始人歐新華持有公司70.1%的股份計算，上市后其個人所持有市值達79.9億元，邁入億萬富豪行列。

據招股書信息顯示，預計芯導科技公開募集資金用于投資發展項目，包括高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目、研發中心建設項目。公司表示，通過向市場公開募集資金，有利于擴大公司業務規模，增強研發實力，強化核心能力。

值得注意的是，招股書中提到，硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目。通過該項目，芯導科技可以滿足產業內未來第三代半導體材料應用導致對功率器件性能提升的需求，能夠為產業內的相關新技術和新材料的創新突破進行前瞻性的布局。

資料顯示，芯導科技是一家功率半導體廠商，產品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，主要采用Fabless的經營模式進行產品研發和銷售。公司產品應用于行業下游的小米、TCL、傳音等智能手機品牌以及華勤、聞泰、龍旗等ODM廠商。今年前三季度，芯導科技營收3.68億元，同比增長44.34%；凈利潤9,189.7萬元，同比增長75.3%。

最近，功率半導體成為業界和資本市場關注的焦點。一方面，隨著5G通信、物聯網、智能家居、汽車電子、工業控制等新興應用領域的發展，功率半導體行業會踏入發展的快車道；另一方面，功率半導體也是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料應用的主要領域。此外，疊加“缺芯潮”及國產替代等多重因素，使得功率半導體廠商受到極大的關注。