12月3日消息，達摩院成功研發新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。

　　達摩院研發的存算一體芯片集成了多個創新型技術，是全球首款使用混合鍵合3D堆疊技術實現存算一體的芯片。該芯片內存單元采用異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM)，擁有超大帶寬、超大容量等特點;計算單元方面，達摩院研發設計了流式的定制化加速器架構，對推薦系統進行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神經網絡計算、細排序等任務。

　　得益于整體架構的創新，該芯片同時實現了高性能和低系統功耗。在實際推薦系統應用中，相比傳統CPU計算系統，存算一體芯片的性能提升10倍以上，能效提升超過300倍。該技術的研究成果已被芯片領域頂級會議ISSCC 2022收錄，未來可應用于VR/AR、無人駕駛、天文數據計算、遙感影像數據分析等場景。