①芯片設(shè)計(jì)公司國(guó)奇科技獲Pre－A輪融資

無(wú)錫華大國(guó)奇科技有限公司完成Pre－A輪融資，水木梧桐為本輪融資的領(lǐng)投機(jī)構(gòu)，無(wú)錫鼎祺創(chuàng)芯投資合伙企業(yè)（有限合伙）跟投。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，國(guó)奇科技目前共有30專利申請(qǐng)，其中，發(fā)明專利超過(guò)50％。該公司的專利布局主要集中于存儲(chǔ)器、振蕩器等技術(shù)領(lǐng)域。

②成都擬出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策，聚力打造國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地

該政策旨在貫徹落實(shí)國(guó)家和四川省促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)重大發(fā)展機(jī)遇，加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，聚力打造國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。指出，本政策重點(diǎn)支持線寬小于28納米（含）的12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線以及化合物半導(dǎo)體、數(shù)模混合電路等特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，信息通信、通用計(jì)算、高端存儲(chǔ)、智能感知等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，芯片級(jí)、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及配套關(guān)鍵設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

③合肥先進(jìn)光源預(yù)計(jì)在2027年建成，可在光刻工藝、芯片無(wú)損檢測(cè)等方面發(fā)揮作用

據(jù)新安晚報(bào)報(bào)道，在第五屆安徽大學(xué)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科大國(guó)家同步輻射實(shí)驗(yàn)室主任封東來(lái)教授表示，合肥先進(jìn)光源預(yù)計(jì)在2027年建成。他指出，光源建成之后，可以在光刻工藝、芯片無(wú)損檢測(cè)、新型器件與探測(cè)器等方面發(fā)揮作用，對(duì)復(fù)雜材料可以直接研究。據(jù)介紹，作為合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心的核心設(shè)施，合肥先進(jìn)光源選址于合肥市大科學(xué)裝置集中區(qū)，計(jì)劃5－6年建設(shè)完成。

④今年前10月我國(guó)進(jìn)口集成電路5279．9億個(gè)，同比增21．3％

近日，據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年前10個(gè)月，我國(guó)進(jìn)出口總值31．67萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng)22．2％，比2019年同期增長(zhǎng)23．4％。前10個(gè)月，我國(guó)出口機(jī)電產(chǎn)品10．3萬(wàn)億元，增長(zhǎng)22．4 ％，占出口總值的58．9％；進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品6．01萬(wàn)億元，增長(zhǎng)13．6％。其中，集成電路5279．9億個(gè)，增加21．3％，價(jià)值2．25萬(wàn)億元，增長(zhǎng)14％；汽車(chē)（包括底盤(pán)）79．8萬(wàn)輛，增加11．9％，價(jià)值2880．7億元，增長(zhǎng)17．2％。