設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè) Soitec 宣布，與全球電力和先進材料領域專家美爾森達成戰(zhàn)略合作，攜手為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅（poly-SiC）系列襯底。

Soitec 和美爾森在襯底和材料領域有著深厚的積淀。雙方將攜手開發(fā)具有極低電阻率的多晶碳化硅襯底，借助 Soitec 的 SmartSiC? 技術，協(xié)力優(yōu)化碳化硅電力電子元件。美爾森位于法國熱訥維耶（Gennevilliers）的團隊與 Soitec 位于法國格勒諾布爾（Grenoble）、貝寧（Bernin）的團隊將共同主導該項目的進展。同時，CEA-Leti（法國原子能委員會電子與信息技術實驗室）旗下的 Soitec 襯底創(chuàng)新中心也將為該合作提供專業(yè)支持，為研究成果的工業(yè)化生產護航。

Soitec 首席技術官 Christophe Maleville 表示：“集雙方在材料、半導體領域之所長，我們一同為行業(yè)帶來性能卓越的多晶碳化硅襯底，為碳化硅電力電子芯片代工廠客戶帶來規(guī)格更高的產品。這種多晶碳化硅襯底能夠兼容 Soitec 的 SmartSiC? 技術，并已成為我們的關鍵技術之一，它的電阻極低，節(jié)能效果顯著，可極大地優(yōu)化電動汽車能效。”

美爾森首席執(zhí)行官 Luc Themelin 表示：“此次合作展現(xiàn)了美爾森在多晶碳化硅領域的技術專長，以及強大的客制化能力——能夠開發(fā)出兼容 Soitec 技術的產品。相信在雙方的共同努力下，我們將為功率半導體行業(yè)，尤其是電動汽車市場提供性能及性價比雙優(yōu)的襯底解決方案。”