眾所周知，在芯片制造的過程中，有三大主要環節，分別是設計、制造、封測。而這三大環節中，我們設計、封測早達到了5nm，但制造還處于14nm。

更重要的是當前14nm以下的工藝，很難有進展，因為EUV光刻機買不到，國產光刻機跟不上來，甚至不僅是EUV光刻機，還有很多的其它國產半導體設備，也達不到14nm工藝。

所以說制造工藝是當前我們最需要解決的問題，一旦制造工藝達到了5nm，那就真的啥都不用擔心了，卡脖子不存在的。

于是有人就表示了， 目前臺積電的水平早就達到了5nm，甚至明年要進入3nm了，如果整合臺積電的技術，也就是把臺積電變成“中積電”，那么我們就有了5nm芯片的設計、制造、封測能力，甚至明年還能夠進入到3nm，那我們就不用怕芯片卡脖子了。

那么問題就來了，把臺積電變成“中積電”，就真的不用怕芯片卡脖子了？我只能說你是想多了。

表面上看，臺積電的技術是達到了5nm，甚至明年進入3nm，是全球芯片制造技術最先進的企業，沒有之一。

但事實上，臺積電的技術是依賴于美國的，比如EUV光刻機需要從ASML購買，而ASML能不能賣光刻機給臺積電，要美國同意的。

除此之外，臺積電需要用到的EDA軟件，也是美國公司提供的，還有其它眾多的設備、材料都是來自于美國、日本等企業。

如果臺積電變成了“中積電”，美國完全有可能不允許美國企業，甚至使用美國技術的日本、歐洲企業，不賣這些設備、材料給臺積電，那么臺積電也就廢了。

所以要解決中國芯被卡脖子的問題，并不是搞定臺積電就行的，需要的是全國產產業鏈的崛起，即國產供應鏈能夠搞定先進工藝，可以不依賴美國技術。

比如國產光刻機、國產半導體設備、國產材料等均達到先進工藝，那樣才是真正的不怕卡脖子，自己實現自給。

或者，我們也擁有卡住美國脖子的一些關鍵核心技術，美國不得不用，那么雙方相互牽制，這樣你卡著我，我卡著你，最后就是大家都不卡對方，合作共贏。