聯發科發布了新芯片之后，很多國產手機廠商都紛紛跟進，表示要發布相應的手機產品，和高通發布驍龍8 Gen 1是一樣的道理。不過在高通發布8 Gen 1的時候，很多手機廠商是搶第一家搭載該芯片的機型上市日期。而到了聯發科的時候，這種愿望顯然就小多了。也可見在手機廠商眼里，孰輕孰重不言而喻。當然，因為現在芯片緊缺的問題，手機廠商也是誰家也不敢“得罪”，無論是高通還是聯發科的芯片都得使用。

1．聯發科想挑戰高通，談何容易？

眾所周知，聯發科一直把挑戰高通的市場霸主位置當作自己的一大追求，市場也因為有聯發科的參與競爭，才有了手機廠商擁有可以相對的議價權利。手機廠商也不希望高通一家獨大，當初蘋果公司大力扶持英特爾公司參與競爭也是出于這個目的。

聯發科經過多年的發展，尤其是在華為淡出市場競爭之后，聯發科無疑是受益了。在芯片領域擁有了更多的市場份額，在中低端市場的占有率也在不斷提升。不過在高端市場，我們看到手機廠商的首選還是高通驍龍芯片。

聯發科一直希望能夠在高端市場占據一定的份額，或者擁有一些參與競爭的機會，不過，競爭機會不大。在市場遭遇芯片荒的情況下，讓聯發科的機會增加了不少。在5G芯片領域，聯發科幾乎是飆著高通發布節奏進行的，這也得益于技術的進步。

高通于12月初發布了驍龍8集成芯片后，聯發科于12月16日也發布了其天璣9000芯片，都是面向5G的旗艦產品。天璣9000的發布甚至還早于高通的驍龍8 Gen 1芯片，而且是全球首款采用4nm的手機集成芯片，由臺積電代工。而高通8 Gen 1是由三星代工，也是采用4nm制程技術。

和高通搶占市場一樣，聯發科表示，搭載天璣9000的手機終端在2022年一季度上市，對標的依舊是高通8 Gen 1的產品，不過后者是在今年12月就會上市，此前市場傳聞小米是率先推出搭載8 Gen 1的產品，摩托羅拉會緊隨其后。搭載聯發科天璣9000的首款手機預計是OPPO下一代Find X旗艦系列。

市場認為聯發科有超越高通的潛能，不過，在5G高端終端市場，高通的市場地位更加牢固，聯發科想超越談何容易。在中低端市場，聯發科的出貨量已經躍居前列，這是優于高通的地方。

2．走過了4G時代，高通想繼續領跑5G時代

在4G時代，高通毫無疑問是市場最大的贏家。而聯發科被市場視為中低端品牌的代言人，聯發科試圖通過與中國手機廠商的緊密合作，切入高端市場，但最終因為產品競爭力弱宣告失敗。近兩年，聯發科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片，以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場，逐步扭轉了此前因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足等問題導致的頹勢，也搶占了不少市場份額。

來自Counterpoint Research的數據顯示，在2021年第三季度，聯發科市場份額為40％，位居第一，高通市場份額為27％，蘋果市場份額15％。不過，聯發科的大部分產品都是聚集在中低端市場，尤其很多是聚集在千元機市場，這是市場大份額的擁有者，而這部分份額基本是被聯發科搶占了，但在高端市場，聯發科的能力尚顯不足。

聯發科表示，下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲，天璣9000被認為是聯發科布局高端和旗艦市場戰略中的重要節點。如果天璣9000可以搶占到部分高端市場份額，那么對于聯發科是一次新機遇，如果不能突破，那么未來在高端市場還要繼續努力。

對于聯發科來說，最大的優勢就是全球芯片荒讓高通和蘋果都難以徹底占據市場更多份額，這就給聯發科帶來機會，如果天璣9000的綜合性能可以抗衡高通8 Gen 1的話，自然會吸引部分手機廠商在其旗艦產品中會搭載天璣9000芯片。因此下一代產品中，無論是搭載高通驍龍8 Gen 1的小米旗艦產品，還是搭載天璣9000的OPPO的新一代Find旗艦產品的表現就非常關鍵。唯一遺憾的是，在高端市場，蘋果公司的優勢過于明顯，其他的手機廠商都難以挑戰蘋果的江湖地位。

3、高端市場，除了蘋果還是高通的天下

在全球的手機高端市場，蘋果的地位是難以撼動的，不過蘋果公司也不可能占據所有份額，三星也攫取了一部分市場份額，剩下的就被中國手機廠商的旗艦產品集體掠奪了。此前還有華為的強勢競爭能力，尤其是麒麟芯片的研發能力是首屈一指的。但自從華為淡出市場競爭之后，蘋果公司在高端市場的地位更加穩固。其他手機廠商的競爭日趨激烈。其中搭載高通芯片的旗艦產品更多。

聯發科希望撬動的其實就是高端市場份額，希望能夠替代高通的江湖地位。此前，聯發科表示，預計聯發科今年營收有望達到200億美元，是2019年的2倍。值得關注的是，聯發科預計，未來五年，聯發科營收均會有超過10％的增長。高通和聯發科的競爭還會繼續，在產品研發方面以及未來產品的更大應用范圍是競爭的焦點，目前聯發科占據的優勢就是價格以及產品的應用范圍方面。

事實上，在高端手機芯片上，國內手機廠商首選的基本都是高通的芯片，但由于芯片規則被修改以及聯發科天璣芯片出現，小米OV、榮耀等廠商紛紛表示會選擇聯發科天璣芯片，并用在中高端手機。但是我們或許僅僅看作是手機廠商的一種策略，真正在各自的旗艦產品應用中，選擇高通芯片的機會更大，除非高通的芯片供給滿足不了市場的需求，才會有部分廠商會退而求其次地選擇聯發科產品。

在高端市場，大部分安卓旗艦的主力款式與現階段iPhone 13 5500元以上的價格交集不大。無論是搭載高通還是聯發科芯片的中國手機廠商的旗艦產品在這個價格區間不能和iPhone13系列有明顯的差異，就很難激發消費者的購買熱情。對于聯發科來說，或許價格方面的優勢能成為手機廠商嘗試的一個焦點。只是如今聯發科芯片的價格也已經不菲，和高通的比較中，價格差異漸漸拉平，這也是手機廠商在選擇的時候，需要重新衡量的關鍵所在。