①索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)

索尼半導(dǎo)體解決方案宣布其已成功開發(fā)出全球首個雙層晶體管像素堆疊式CIS技術(shù)。新技術(shù)讓光電二極管分別置于不同的基片層。使獨立優(yōu)化光電二極管和像素晶體管架構(gòu)成為了可能，飽和信號量相較傳統(tǒng)圖像傳感器增加約一倍，同時還能增加放大晶體管的尺寸，大幅降低在昏暗場景下的噪點問題。

②德勤：預(yù)計明年全球半導(dǎo)體初創(chuàng)公司投資超過60億美元

據(jù)德勤發(fā)布的《2022科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測》報告，為應(yīng)對2022年多種類型芯片仍將面臨短缺的問題，預(yù)計全球創(chuàng)投機構(gòu)明年將向半導(dǎo)體初創(chuàng)公司投資超過60億美元，約占同期預(yù)計的3000多億美元風(fēng)險投資總額的約2％。德勤中國科技行業(yè)主管合伙人廉勛曉表示，這些投資中的很大一部分將進入中國企業(yè)，“從2019年到2020年，在中國半導(dǎo)體公司方面的投資增長2倍；僅2021年上半年，全球創(chuàng)投機構(gòu)在中國芯片公司方面的投資額為38．5億美元。”

③三星電子拿下IBM和意法半導(dǎo)體的MCU訂單

在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應(yīng)的芯片將用于生產(chǎn)采用先進制造技術(shù)的新一代服務(wù)器。此外，這是意法半導(dǎo)體首次將其主要客戶所需微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器將用于蘋果公司的下一代iPhone。

④聯(lián)發(fā)科毫米波新品量產(chǎn)在即

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，雖然半導(dǎo)體市場在2022年可能不會像2021年一樣大幅成長，但聯(lián)發(fā)科營收仍然能維持1～2年成的成長幅度，也確定會在2022年正式推出首款毫米波（mmWave）規(guī)格手機SoC。