12月21日，業(yè)內傳來消息，蘋果M2系列處理器開發(fā)已近完成，將采用臺積電4nm制程量產。另外，未來Apple Silicon將以一定周期進行升級。

無獨有偶，數(shù)日前，有大量報道指出，蘋果公司正在南加州的一個辦事地點招聘幾十名工程師，以開發(fā)可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購的部件。

 

自研替換，刻不容緩？

據悉，蘋果2022年下半年將先推出研發(fā)代號為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發(fā)代號為Rhodes的M2X新款處理器架構，并根據GPU核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。

換言之，蘋果M2系列處理器開發(fā)已近尾聲，其中，M2處理器預計會在明年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預計會在后年上半年推出。

 

關鍵的是，蘋果M2系列處理器均采用4nm制程，18個月周期后將更新至M3系列處理器，預計會采用臺積電3nm制程量產。

為何為“18個月”？編者了解到，未來Apple Silicon將以每18個月為周期進行更新。這真是要緊跟其A系列處理器的步伐節(jié)奏啊。

圖源：經濟日報

編者認為，結合業(yè)內此次最新的消息來判斷，說不準的話，蘋果或會在明年將所有Mac系列全改采自行研發(fā)的Apple Silicon。至少逐步替換英特爾芯片，也是比預想中來得更快，應該是這兩年內的事情了，英特爾此時無疑是“亞歷山大”。

畢竟，M2系列處理器與Mac系列產品線的搭配更為明確，有助于加快產品線的世代交替轉換。據悉，蘋果明年后的Mac系列個人計算機或逐步調整為六大產品線。其中筆記本產品將分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。

 

再者，一體機產品將分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro；至于桌機產品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

實際上，蘋果今年發(fā)布了專為Mac設計的新一代突破性芯片M1 Pro和M1 Max。M1 Pro和 M1 Max的中央處理器運行速度相比M1提升最高可達 70%。而M1 Pro的圖形處理器運行速度相比M1提升最高可達2倍，M1 Max更是提升最高可達4倍。

無可否認，蘋果的芯片研發(fā)戰(zhàn)略，會讓其推出更多具有獨特功能的設備，進而幫助市值飆升至近3萬億美元，芯片部門現(xiàn)在被認為是蘋果最寶貴的資產之一。

 

強化芯片團隊，增強管控能力

眾所周知，蘋果一直在努力自研芯片，以減少對第三方供應商的依賴。除了上述的M系列芯片之外，蘋果在5G調制解調器芯片的研發(fā)上進展也相對順利，估計很快可以逐步減少從高通采購5G芯片。

另外，如上所述，最新消息顯示，蘋果公司正在尋找在調制解調器芯片和無線半導體方面具有專業(yè)知識的員工，他們將從事無線電、射頻集成半導體以及用于連接藍牙和WiFi的半導體研究。

 

據悉，蘋果不斷壯大的無線芯片研發(fā)團隊，正在研發(fā)下一代無線芯片。換言之，這也說明相關合同到期后，蘋果將不再需要使用博通芯片、組件，而是可以依靠自己的芯片。

不難發(fā)現(xiàn)，蘋果公司目前正致力于將更多的芯片改為自研，以取代目前從其他供應商處采購。而“兩博”的命運和此前英特爾的遭遇是類似的。

 

因此，如此看來，雖然蘋果已經設計了A系列和M系列芯片，但在電子設備內還有幾十種其它芯片，比如電源管理、USB連接、無線充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示，Skyworks和博通為iPhone提供很多組件，蘋果想自己設計，這樣就能為硬件提供定制解決方案。

當然，編者也認為，蘋果自主研發(fā)設計更多芯片的目的除了是想進一步控制整合硬件，也可能是想更好管控芯片供應。畢竟，芯片短缺給博通等供應商帶來壓力，這會進一步影響蘋果產品的推進。蘋果現(xiàn)在已經感受到持續(xù)的全球芯片短缺的影響，這迫使其此前還一度削減了手機出貨量目標。

 

話說回來，對于蘋果將在明年下半年推出的新款iPhone 14，據悉，蘋果或將推出兩款A16 Bionic處理器，雖然都會是6核心處理器架構，但會根據GPU核心數(shù)的不同進行差異化，支持5G雙頻段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技術規(guī)格，均將采用臺積電4nm制程投片。

雖然，蘋果自主研發(fā)芯片戰(zhàn)略并非一帆風順，期間也會發(fā)生一些公開糾紛，但這已經看到良性循環(huán)的開啟了。