12月22日訊，芯?？萍冀展娣Q，上交所將于12月24日審核公司再融資事項。芯?？萍级攸S昌福向記者表示：“這兩天正在積極準備上會事項，一直和中介人員在一起，非常忙碌?！?/p>

公司此次募投項目主要為于汽車MCU芯片研發及產業化，試圖拓寬產品應用領域。不過，目前芯?？萍純H一款產品獲得AEC-Q100認證，主要是進入后裝市場，已導入相關下游廠商，但尚未產生訂單。

目前主要是后裝市場

星礦數據顯示，2021年以來已有嘉元科技、金博股份、天合光能、華興源創等四家科創板公司發行了可轉債，博瑞醫藥、天奈科技等已獲得證監會批準。若審核獲得通過，芯?？萍紝⑹堑谑彝ㄟ^可轉債再融資的科創板公司。

本次芯?？萍荚偃谫Y募投項目主要為汽車MCU芯片研發及產業化項目（下稱“募投項目”），著力將MCU芯片應用延伸至汽車領域。公司擬發行可轉債募資4.1億元，其中2.94用于募投項目投入，1.16億元用于補充流動資金。

據悉，募投項目汽車MCU芯片分為M系列和R系列。其中，M系列主要應用在汽車的電動化執行端控制器上，如舒適性功能模塊控制，外部照明控制等后裝市場；R系列則側重于對不同功能實現的集成控制上，應用于底盤控制系統、動力控制系統等前裝市場。

芯?？萍级k人員告訴記者：“現有公司汽車MCU主要是進入后裝市場，如人機交互與智能座艙等應用。目前已導入相關下游廠商，但尚未產生訂單?！?/p>

在申報材料中，芯?？萍级啻翁峒耙延挟a品通過AEC-Q100系列車規級認證，且中介機構通過對潛在客戶訪談測算客戶需求及項目預期收益。公司預計1-2年后該款汽車MCU芯片將形成規模銷售，初始銷售數量約50萬顆/年。

不過，有行業內資深專家向記者表示：“若要導入前裝市場，不僅要通過ISO/TS16949認證，要求非常高。而且需要設計、晶圓制造及封裝廠商聯動才能獲得通過，不是設計出來是車規級就能成為車規級產品。通過自主或者三方測試就能獲得AEC-Q100認證，后裝MCU要求相對前端MCU低很多。”

競爭格局方面，2020年全球汽車MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等前五大廠商合計市占率達86.6%。國內有9家（其中4家已上市，5家未上市）廠商進入汽車MCU領域，比亞迪半導體、賽騰微等車規級MCU已經批量出貨，兆易創新、國芯科技以及芯?？萍继幱诳蛻魧肫凇?/p>