一句“小米12系列正式對標蘋果”，在手機圈掀起軒然大波。

不得不說，雷軍的思維堪稱睿智，盡管小米每年的發布會，都會把蘋果搬出來對比說事兒。但這一次，公然宣稱要“對標蘋果”，還是真正意義上的第一次。

雷軍宣稱小米12系列正式對標蘋果（圖源：微博）

昨日晚間，在小米舉行的新品發布會上，小米12系列正式出道。雖然普通的12和12X并沒有引發多少話題度，但12 Pro在一眾數碼媒體先行評測體驗的“煽動文”下，著實成為了小米昨晚發布會的軸心。可即便是握感好了、屏幕大了、刷新率高了、處理器升級了、像素漲了，但小米還只是“小米”，遠未到能與蘋果PK的實力。

組裝廠終究成不了“華為”？

明白人都知道，小米出貨量的飆升，是吃了華為“退場”的紅利，如果沒有美國對華為全方位的打壓，也不會有小米如今的出頭之日。

華為被強制“遏制”之后，小米如入無人之境，在國內及海外市場瘋狂“收割”。2021年第二季度，小米智能手機的出貨量比同期增長86.9%，首次突破5000萬部。據Strategy Analytics所公布的2021年第三季度5G智能手機銷量數據顯示，雖然蘋果穩居全球第一，但小米出貨量已經排名第二，三星緊隨其后暫且第三（三星的回暖正瘋狂壓榨小米第三季度在歐洲的增長能力），小米第二的位置正岌岌可危。

2021年Q3全球5G銷量占比數據（圖源：Strategy Analytics）

的確，從銷量數據上看，小米似乎正在受到全球的熱捧，甚至偶爾在某個季度的銷量能夠打臉蘋果（指在國內市場）。但“蘭博基尼賣不過五菱宏光”是不爭的事實，身為手機圈高端品牌代表的蘋果也著實沒有必要拿自己去與小米在國內銷量上進行對比，因為在全球，盡管庫克在位這些年，蘋果的品牌調性似乎有所削弱，但依舊是全球最受歡迎的智能手機。

這也難怪雷軍每次發布會都會拿蘋果出來對比而不是華為，因為在雷軍看來，似乎只有蘋果才配與小米爭鋒，現在其他的國產手機，壓根不放在眼里。

為了強化自身的“底氣”，雷軍還立下“未來5年研發將超1000億”的Flag，比原來500億投入規模提升1倍。同時表示，目前MIUI的全球活躍用戶超過了5億。小米似乎想要從研發和生態系統上，雙向向蘋果看齊。

但組裝廠終究還是組裝廠，小米即便如此大手筆的砸錢做研發，終究也難成下一個“華為”。就從最關鍵的芯片上來說，小米唯一有可能性實現自主化的SoC——澎湃S1由于缺乏高通專利授權，難成全網通，由此競爭力大幅下降，而S2也因為各種原因中途夭折，意味著小米自主SoC處理器的終結。而后，小米由于在芯片領域處處受限，也就只能圍繞著周邊芯片進行發力，比如ISP的澎湃C1，以及快充的澎湃P1芯片。

這與華為在手機芯片領域的研發能力形成強烈且鮮明的對比，畢竟在華為手機風靡之時，麒麟系列一路狂飆，從麒麟710到9000已經經過很多代的更迭，性能和實力毫不輸于專業研發芯片的高通同期的驍龍以及全球頂級智能機大廠蘋果同期的A系列。

未能在最佳替代時期搗騰出自主處理器芯片的小米，已然是錯失了那個時代的紅利。在那之后，小米也只能接受“躺平”，面臨核心旗艦處理器被高通吞下，平價手機處理器被聯發科分食的窘境。小米之后的OPPO、vivo，則更是如此，即便OPPO前段時間也有搗騰出自己的ISP芯片，但那也僅僅只是手機內部芯片自主替代的冰山一角而已，國產組裝廠們，要成為華為那樣的業界標桿，還有太多太難的路要走。

 

投資本土供應鏈，國產機的唯一“出路”？

要知道，無論是小米OV還是剛剛剝離華為不久的榮耀，都難以逃脫芯片巨無霸高通的“魔爪”。更何況，高通在小米還占有一定的股份（2011年12月，小米的9000萬美元的第三輪融資正是由高通風險投資部聯合順為、啟明、晨興、IDG、淡馬錫等私募基金完成的），必然不會輕易的讓自己已經滲透的中國智能手機品牌這么容易就替代掉自己。

可小米終究還算是一家國產手機品牌，在如今全球半導體供應鏈如此不穩定的背景下，為了自身的長遠發展，必然私下也會做布局規劃。舉國之力掀起的半導體“國產替代”之風，也給小米這樣的本土頭部“組裝廠”創造了培養自有供應鏈的機會。

回顧小米這些年投資的手機產業鏈和半導體標的，截止今年年中，專攻半導體領域的小米長江產業基金近幾年接連投資了納芯微、靈動微電子、芯百特、帝奧微、格科微、翱捷科技、速通半導體、瀚昕微、一微半導體、比亞迪半導體、燦芯半導體、芯邁半導體、微容電子等企業。至此，小米在半導體領域的投資布局已達59家之多，涉及射頻/顯示芯片、MCU、濾波器、存儲、激光設備、材料等多個領域，逐步實現了從半導體材料、設計和元器件等產業鏈的覆蓋。   

小米長江產業基金近四年半導體投資企業匯總（制表：華強電子網）

即便投資范圍如此之廣，培育的國產供應鏈環節如此之全，但對于小米來說，徹底扔掉“組裝廠”這頂“帽子” 當前依舊不現實。畢竟，無論是從射頻、MCU、存儲、濾波器還是其他各類高端元器件領域，即便有國產替代“風口”的加持，國產目前普遍還只能做低端甚至一些大廠退出的傳統低端小眾市場，能做中端半導體零部件的企業都屈指可數。

而想要打造高端零部件自主化，從目前的形勢來看，無疑還需要很長的時間。畢竟當前，核心半導體產線設備被“禁運”，關鍵材料難以國產替代，加之高端市場被海外大廠集體壟斷。無論是小米還是國內其他手機“組裝廠”，未來很多年可能都難以擺脫高端旗艦核心器件被國際大廠鉗制的命運。所以，當前的小米，別說對標iPhone 13甚至iPhone 13 Pro Max了，先超越國內的“華為系”再說吧。