自主廠商加速入局，車(chē)規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展如火如荼。

在中國(guó)電動(dòng)車(chē)百人會(huì)上，寒武紀(jì)行歌執(zhí)行總裁王平提到正在研發(fā)SoC芯片，該芯片采用7nm制程，算力250TOPS。這款芯片預(yù)計(jì)于2022年推出，于2023H2通過(guò)各種車(chē)規(guī)的認(rèn)證，并在車(chē)上實(shí)現(xiàn)SOP。繼地平線、黑芝麻等廠商之后，寒武紀(jì)亦有望成為車(chē)規(guī)級(jí)SOC芯片的重要玩家。

自動(dòng)駕駛生態(tài)或趨于分立而非融合，國(guó)產(chǎn)芯片廠商有望彎道超車(chē)

英偉達(dá)毫無(wú)疑問(wèn)是目前自動(dòng)駕駛芯片的領(lǐng)先者，一方面，英偉達(dá)圍繞著車(chē)端、桌面端、云端構(gòu)建了GPU硬件統(tǒng)一架構(gòu)和CUDA軟件架構(gòu)，工具鏈最完善，對(duì)于開(kāi)發(fā)者最友好；另一方面，英偉達(dá)進(jìn)入自動(dòng)駕駛市場(chǎng)更早，進(jìn)度上領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但該機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，自動(dòng)駕駛和智能座艙不同，不會(huì)出現(xiàn)一家芯片廠商一統(tǒng)天下的局面。一方面，自動(dòng)駕駛雖然有各種各樣的應(yīng)用場(chǎng)景，比如AVP、TJP、HWP等等，但本質(zhì)上是同一類(lèi)應(yīng)用，自動(dòng)駕駛生態(tài)中涉及的應(yīng)用范疇遠(yuǎn)遠(yuǎn)窄于手機(jī)。在這種情況下，如果核心算法開(kāi)源，就會(huì)失去差異化。所以自動(dòng)駕駛芯片生態(tài)更可能趨向于分立而非融合；另一方面，在國(guó)產(chǎn)化的大背景下，我國(guó)自主芯片廠商有望實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，獲取一定的市場(chǎng)份額。

L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛的落地節(jié)奏或影響自動(dòng)駕駛芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局。