芯片設計公司“地芯引力”完成近億元A輪融資
2021-12-30
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12月29日，芯片設計公浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近億元A輪融資。本輪投資方包括浙科投資、前海國泰基金、盈動資本、巖木草投資等知名機構，中信證券擔任本次融資公司方企業(yè)顧問。
據(jù)了解，地芯引力成立于2019年6月，專注于半導體集成電路及5G細分產(chǎn)業(yè)領域。地芯引力主營產(chǎn)品涵蓋快充芯片、智能音頻芯片、電源管理芯片、NFC近場通信芯片等領域。目前地芯引力已累計出貨各類芯片超2億顆。
