近日，SEMI發(fā)布其年終半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額，預(yù)計2021 年原始設(shè)備制造商總銷售額將達(dá)到1030億美元，比 2020 年的行業(yè)紀(jì)錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將擴(kuò)大到 1140 億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額突破 1000 億美元大關(guān)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足強(qiáng)勁需求的一致和非凡的動力。我們預(yù)計，對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和多個終端市場的長期趨勢的持續(xù)投資將推動 2022 年的健康增長。”

前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)都在為全球擴(kuò)張做出貢獻(xiàn)。2021 年晶圓廠設(shè)備行業(yè)將增長 43.8%，達(dá)到 880 億美元，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備；2022 年還將增長 12.4%，達(dá)到約 990 億美元。預(yù)計2023年晶圓廠設(shè)備將小幅下降-0.5%，降至984億美元。

代工和邏輯分支占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，2021年同比增長 50%，達(dá)到 493 億美元。2022年代工和邏輯設(shè)備投資增長 17%。

企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的強(qiáng)勁需求推動了 DRAM 和 NAND 設(shè)備支出的增長。DRAM 設(shè)備行業(yè)在 2021 年的擴(kuò)張中處于領(lǐng)先地位，將飆升52%，增長至151億美元，并在 2022 年增長 1%（153 億美元）。預(yù)計 2021 年 NAND 設(shè)備市場將增長 24%，達(dá)到192億美元；2022 年將增長 8%，達(dá)到206億美元。預(yù)計 2023 年 DRAM 和 NAND 支出將分別下降 -2% 和 -3%。

在 2020 年實現(xiàn) 33.8% 的強(qiáng)勁增長之后，組裝和封裝設(shè)備細(xì)分市場預(yù)計將在 2021 年飆升 81.7%，達(dá)到70億美元。2022 年將再增長 4.4%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計將在 2021 年增長 29.6%，達(dá)到78億美元；并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的需求。

從地區(qū)來看，中國、韓國和中國臺灣地區(qū)預(yù)計仍將是 2021 年支出的前三大目的地。中國在 2020 年首次獲得領(lǐng)先地位。

細(xì)分市場和應(yīng)用的市場規(guī)模（單位：十億美元）