1 月 11 日，全志科技在投資者互動平臺表示，12nm 的 CPU 相關產品正處在研發(fā)階段，目前暫無詳細時間表。此外全志科技還表示，公司芯片產品具有通用性，下游客戶普遍存在多款產品在多個應用領域交叉應用的情況，所以無法準確的統(tǒng)計下游應用的占比。從定性的角度，智能車載產品線近年發(fā)展較快，占整體經營業(yè)績比例持續(xù)提高。

據悉，全志科技基于 RISC- V 架構內核開發(fā)的 D1 芯片已經實現量產，搭載這一芯片的開發(fā)板已經陸續(xù)開始銷售，可根據客戶需求適配包括鴻蒙在內的多個操作系統(tǒng)。

資料顯示，全志科技目前主營業(yè)務為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產品為智能應用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。全志科技經過多年在質量管理與實踐方面的深耕和積累，已建立了全面系統(tǒng)的質量管理體系，形成了全業(yè)務流程的工業(yè)級和車規(guī)級品質實現能力，產品包交付品質達到業(yè)內領先水平。據不完全統(tǒng)計，全志科技芯片產品下游整機銷往全球 100 多個國家和地區(qū)。

不久前，全志科技稱，公司智能車載套片包括主控及配套電源管理芯片，已經在前裝用戶實現大規(guī)模量產。車規(guī)級認證方面，T7 / T5 系列芯片產品已經通過了 AECQ100 車規(guī)認證。

截止目前，在智能車載市場，全志科技覆蓋了智能車載多媒體、智能儀表、流媒體后視鏡、智能輔助駕駛等產品，已與客戶合作研發(fā) L2 級產品。在供應緊張的大環(huán)境下，積極進行產銷協(xié)同，保障前裝市場客戶穩(wěn)定生產。在營運車輛市場，推出涵蓋普貨和網約車輛應用場景的產品方案，成為該市場主力應用平臺，為營運安全保駕護航。