今天，天岳先進在上交所科創(chuàng)板上市，開盤直接破發(fā)，股價跌超5%。盤中震蕩拉升，截至發(fā)稿，天岳先進漲8.47%，報89.80元。

公告披露，天岳先進本次發(fā)行價格82.79元/股，本次科創(chuàng)板上市所募集的資金，主要投向碳化硅半導體材料項目。

 

汽車產業(yè)鏈“新寵”？

不難發(fā)現，天岳先進成立于2010年，主營業(yè)務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產和銷售，產品可應用于微波電子、電力電子等領域。

早在上周，編者也留意到，天岳先進公布的戰(zhàn)略投資者繳款認購的名單中，赫然出現了寧德時代、上汽集團、廣汽集團、小鵬汽車等各“大佬”的身影。畢竟，廣祺柒號、問鼎投資分別隸屬于廣汽集團、寧德時代旗下機構。

來源：天岳先進

值得一提的是，最近另一家SiC襯底廠商同光股份同樣獲得了車企的投資。長城汽車作為領投方入股同光股份，聚焦SiC在新能源汽車產業(yè)的應用。同光股份第一個擴產項目淶源工廠已于去年投入運行；同時，公司還在規(guī)劃繼續(xù)推進擴產，預計SiC單晶襯底年產能可達60萬片。

當前新能源汽車賽道火熱，天岳先進的產品碳化硅襯底是寬禁帶半導體的核心材料，而碳化硅半導體相對于當前汽車領域使用的硅半導體而言，更加節(jié)能、耐高溫、耐高壓等，因此，天岳先進等廠商成為各大車企的“新寵”。

 

然而，產品所處賽道火熱，并不等于一帆風順，在天岳先進發(fā)展過程中，近3年虧損約9億元，剛于2021年上半年實現盈利。

編者了解到，目前，天岳先進主要產品為半絕緣型碳化硅襯底產品，導電型碳化硅襯底產品的銷售金額及占比較小。

關鍵的是，客戶集中度高是天岳先進所面臨的風險之一。另外，在設備生產方面，較為依賴國外企業(yè)等。

不僅如此，由于起步較晚，天岳先進產品技術與全球行業(yè)龍頭相比存在差距。以半絕緣型碳化硅襯底為例，在4英寸至6英寸襯底的量產時間上，全球行業(yè)龍頭企業(yè)分別早于天岳先進10年以上及7年以上；截至目前，天岳先進尚不具備8英寸襯底的量產能力，全球行業(yè)龍頭企業(yè)已于2019年或以前具備8英寸襯底量產能力。

因此，“新寵”的短板也是不能忽視的，天岳先進的新股也遭遇了網上部分投資者2000多萬元的棄購。

 

擴產加速，碳化硅何時逆襲？

編者也認為，一直被外界詬病碳化硅材料成本較高的特性，也在發(fā)展過程中逐步改善。碳化硅效能的提升給整車帶來的降本效應，也能抵消器件本身的成本增加，因此采用碳化硅器件并不會大幅提高整車成本。

另外，不同于傳統(tǒng)Si材料，SiC襯底材料成本在總成本中占比近五成。例如，SiC 6英寸晶圓總成本約6400元，其中襯底+外延價值量在3840元左右。

 

關鍵的是，預計襯底成本每年以10%-20%的速度下行，產品價格不斷下降疊加新能源汽車拉動，預計2022年碳化硅將迎來增長拐點，市場空間約為7-10億美元；2024-2026年為加速成長期，市場空間約15億美元。

為此，編者獲悉，天岳先進此次IPO擬募資20億元，投建于碳化硅半導體材料項目。畢竟，據機構測算，僅碳化硅器件中的功率器件的市場規(guī)模即將從2019年的5.41億美金增長至2025年的25.62億美金，復合年增長率約30%。器件及應用市場的快速發(fā)展催生出碳化硅襯底材料的旺盛需求。

 

顯然，隨著市場開啟，全球碳化硅產能供給不足，為了保證碳化硅襯底供給，滿足尤其是汽車等工業(yè)客戶未來幾年增長需求，各大廠商紛紛開始擴產。

實際上，天岳先進報告期末的產能利用率飽和，迫切需要擴大生產規(guī)模以滿足下游客戶的緊迫需求，以及進一步提高市場競爭地位。在產業(yè)鏈的景氣程度持續(xù)向好的背景下，碳化硅襯底產品廣闊的市場空間為上述項目的順利實施創(chuàng)造了有利條件。

總的來說，考慮到天岳先進在國內半絕緣型碳化硅襯底的龍頭地位，半絕緣型穩(wěn)步增長，導電型產能擴張疊加國產替代需求旺盛，2022-2023年訂單將加速放量，后續(xù)成長確定性高。