1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司（股票簡稱：希荻微）正式登陸上交所科創(chuàng)板。希荻微擁有與國際龍頭廠商相競爭的模擬集成電路細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)實力，致力于為客戶提供覆蓋多元化終端應(yīng)用的全系列模擬芯片產(chǎn)品線，目前已成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)。

　　希荻微此次發(fā)行募集資金5.82億元，擬重點投向包括“高性能消費電子和通訊設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”“新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目”“總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目”在內(nèi)的科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

　　自2012年設(shè)立以來，希荻微專注于包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)與設(shè)計，憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計、杰出的產(chǎn)品性能、較高的量產(chǎn)一致性和可靠性贏得了國內(nèi)外多家主流客戶的高度認(rèn)可，實現(xiàn)與一線手機(jī)和汽車廠家或品牌的通力合作。

　　目前，希荻微仍處于快速成長階段，呈現(xiàn)“小而美”特點。公司通過自主研發(fā)方式形成了19項核心技術(shù)，構(gòu)建了模擬集成電路細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新性技術(shù)體系，并應(yīng)用于DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號切換芯片等主要產(chǎn)品設(shè)計中，奠定了其產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位，并實現(xiàn)了有序的產(chǎn)業(yè)化落地，推動了業(yè)績快速提升。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司營業(yè)收入分別為6816.32萬元、11531.89萬元、22838.86萬元和21857.59萬元，2018年至2020年年復(fù)合增長率達(dá)到83.05%，2021年1-6月相較上年同期增長185.75%。

　　希荻微高度重視產(chǎn)品可靠性管控，建立了以質(zhì)量為導(dǎo)向的企業(yè)文化，在境內(nèi)外下游客戶群體中得到了廣泛認(rèn)可。公司在手機(jī)等領(lǐng)域擁有完整的電池快充、電源轉(zhuǎn)換、接口信號和保護(hù)類產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品已進(jìn)入三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的供應(yīng)鏈體系；在車規(guī)級電源管理芯片領(lǐng)域，希荻微作為通過AEC-Q100質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè)，其車規(guī)級DC/DC芯片產(chǎn)品已進(jìn)入奧迪、現(xiàn)代、起亞等歐洲及日韓車企的供應(yīng)鏈體系。

　　希荻微此次成功發(fā)行并在上交所科創(chuàng)板成功上市后，對科技創(chuàng)新領(lǐng)域的重點投入有望進(jìn)一步提升和拓展現(xiàn)有業(yè)務(wù)，提高自身技術(shù)研發(fā)水平，緊抓國內(nèi)電源管理芯片領(lǐng)域快速增長機(jī)遇期，加速實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)，撬動科技成果與產(chǎn)業(yè)化融合進(jìn)程。

　　希荻微以科技創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，在科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合上高度重視人才管理。希荻微在境內(nèi)外建立了具有多元化背景的專業(yè)團(tuán)隊，大量引入國內(nèi)外優(yōu)秀專業(yè)人才。在全球化產(chǎn)業(yè)融合背景下，公司也在美國、韓國、新加坡等地組建了技術(shù)支持與銷售團(tuán)隊，形成了具備國際競爭力的人才架構(gòu)，有效保障了公司在全球范圍內(nèi)的高質(zhì)量客戶服務(wù)。

　　未來，隨著面向現(xiàn)有客戶銷售規(guī)模的持續(xù)提升并不斷拓展新的品牌客戶、產(chǎn)品種類的持續(xù)豐富、下游應(yīng)用領(lǐng)域的增多，希荻微有望充分受惠下游電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域需求提升，進(jìn)一步釋放研發(fā)技術(shù)的核心競爭優(yōu)勢，加速科技成果與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，賦能業(yè)務(wù)規(guī)模實現(xiàn)新增長極。